C18665 (MSP1)固溶强化铜合金

C50715 铜合金 C50715 铜板

C50715 属于国标锡磷青铜合金板材，是工业常用的高弹性、耐磨、耐腐蚀铜合金材料，综合力学性能稳定，冲压成型与切削加工表现优良，广泛应用于精密机械、电子电气、仪器仪表等领域。

C50715 铜板化学成分配比合理，以铜为基体，精准控制锡、磷合金元素含量，杂质含量严格管控，保障材质均匀性与批次稳定性。合金通过固溶时效工艺处理，内部组织结构致密，有效提升强度、弹性极限与抗疲劳性能。

板材物理性能表现突出，导热导电性能适中，热膨胀系数稳定，高温工况下不易变形老化。机械层面具备高硬度、高抗拉强度，回弹性能优异，耐磨损、抗咬合，可长期承受往复弯折与交变载荷，不易出现松弛、断裂现象。

同时 C50715 铜板耐化学腐蚀能力良好，可耐受大气、潮湿环境及轻度酸碱介质侵蚀，抗氧化性能佳，表面光洁度高，可进行抛光、电镀等后续深加工。冷冲压、折弯、蚀刻、车削加工性能优异，适配精密零部件批量生产。

该牌号铜板主要用于制作精密弹性端子、开关弹片、继电器触点、仪表弹簧、耐磨衬套、齿轮垫片及电子接插件等部件。凭借稳定材质、优良弹性与耐磨耐蚀特性，C50715 铜板成为电子工业、精密五金、机电设备制造中性价比出众的常用锡磷青铜用材。

C18665 (MSP1)固溶强化铜合金

C18665（MSP1）固溶强化铜合金

C18665（MSP1）是三菱材料研发的Cu-Mg 系固溶强化型铜合金，对应 UNS C18665、CDA C18665，凭借 “高导、中强、耐热、易加工” 的综合优势，成为新能源汽车、高频电子与精密连接领域的核心材料，环保无铍，性价比优异。

一、化学成分（wt%）

二、核心性能（典型值）

三、关键特性

1. 强导平衡：镁元素固溶强化，实现 “高导电 + 中高强度”，强度较纯铜提升约 50%，导电率远超普通磷青铜；

2. 耐热稳定：高温抗软化、抗蠕变，车载 / 高频工况不易变形，长期使用可靠性高；

3. 加工适配：冷冲压、蚀刻、折弯性能好，可制精密端子；表面易镀锡，可焊性佳，适配自动化组装；

4. 耐蚀环保：耐大气、潮湿及工业腐蚀，无铍无毒，符合 RoHS/REACH 标准。

四、典型应用

五、总结

C18665（MSP1）以精准 Cu-Mg 固溶强化设计，完美平衡高导电、中高强度、耐热耐蚀与易加工，是替代普通磷青铜、黄铜的理想材料，广泛适配新能源、高频通讯、工业电气等领域精密导电结构件，市场前景广阔。