MAX251C /C64725铜合金

铜（Cu）：余量（约 96.0%），保障高导电导热基础；

镍（Ni）：2.0%，强化强度与耐蚀性，提升热稳定性；

硅（Si）：0.5%，与镍形成金属间化合物，析出强化并增强耐磨性；

锌（Zn）：1.0%、锡（Sn）：0.5%，优化加工性与耐蚀性；

微量杂质：严控有害元素，确保性能稳定。

密度：8.9g/cm³；熔点：约 1085℃；

导电率：37% IACS，电阻 0.0466μΩ・m，兼顾导电与强度；

导热系数：160W/(m・K)，散热效率优异；

抗拉强度：400–500MPa，屈服强度≥300MPa，硬度 180–200HV；

伸长率：≥25%，弯曲加工性jijia，各向异性小；

耐应力松弛 / 耐热蠕变：性能优异，高温环境下长期使用不易变形。

汽车电子：新能源汽车高压连接器、端子、继电器触点、保险丝座，适配车载高温振动环境；

消费电子：5G 基站射频元件、LED 灯座、精密开关、IC 插座、CPU 散热组件；

工业电气：断路器、接触器、接线端子、精密弹簧，替代传统铍铜降本；

精密结构件：小型化高强度导电部件，支持微型化设计，助力设备轻量化。