电路板基材检测中心 电路板基材介质损耗测试

定义

电路板基材又称覆铜板基材，是以玻璃纤维布、木浆纸为增强材料，浸渍环氧树脂等树脂胶液，单面或双面覆压铜箔经高温压制固化而成的板状基础材料。具备绝缘性能优良、介电常数稳定、耐热阻燃、吸水率低、尺寸形变小、剥离强度高等特性，板面平整光洁、不分层、不起泡、无杂质针孔。作为印制电路板的核心基础原料，可通过蚀刻、钻孔、沉铜等工艺制成各类单双面及多层 PCB 线路板，广泛应用于家电、通讯、工控、汽车电子、新能源、精密仪器等领域。基材的耐热性、绝缘性、耐湿耐老化性能直接决定电路板长期工作稳定性与使用寿命，是电子信息产业的基础绝缘复合材料。

检测项目

外观针孔杂质气泡、板材厚度公差、平整度翘曲度、铜箔剥离强度、介电常数、介质损耗、体积电阻率、表面绝缘电阻、耐焊耐热性、玻璃化转变温度、阻燃等级、吸水率、热膨胀系数、耐化学腐蚀性、层间粘合强度、老化后性能衰减率。

检测方法

目视及显微检查板面针孔、划痕、杂质、分层气泡；

精密卡尺与平板仪测定厚度、平整度及翘曲变形；

拉力试验机测试铜箔剥离强度与层间结合力；

阻抗分析仪检测介电常数与介质损耗；

高阻计测定体积与表面绝缘电阻；

回流焊模拟试验考核耐焊耐热及分层起泡情况；

差示扫描量热法测定玻璃化转变温度；

垂直燃烧法判定阻燃等级；

真空蒸煮法测定吸水率；

高低温湿热老化试验检测耐候及性能衰减。

检测说明

电路板基材检测围绕外观尺寸、机械性能、电气绝缘、耐热阻燃、耐湿耐老化五大维度开展，全程遵循覆铜板行业标准。

尺寸形位公差保障后续 PCB 钻孔、线路蚀刻加工精度；剥离强度与层间附着力防止生产及使用中铜箔脱落、板材分层；

电气绝缘与介电参数确保高频信号传输稳定、不漏电不干扰；

耐热阻燃适配波峰焊、回流焊高温工况，防范起火安全隐患；

湿热老化模拟复杂温湿度工况，验证长期使用稳定性，从源头保障电路板整机运行可靠。