阻燃 耐热 LCP E463i 塞拉尼斯

基础信息‌：

‌牌号‌：LAPEROS® E463i（日本宝理） / VECTRA E463i（塞拉尼斯）

‌类型‌：40%玻璃纤维/矿物增强热致性液晶聚合物（TLCP）

‌密度‌：‌1.72 g/cm³‌

‌熔体流动速率（MFR）‌：‌约 15–20 g/10min‌（371°C/5kg），高流动性，适合薄壁、复杂结构注塑

‌热变形温度‌：‌270°C‌（1.8 MPa），可耐受无铅回流焊峰值温度（≥260°C）

‌阻燃等级‌：‌UL94 V-0‌（0.3 mm厚度），自熄性强，符合电子安全标准

‌吸水率‌：‌0.020%‌，尺寸稳定性极*佳，环境适应性强

‌线性热膨胀系数‌：‌5–8 ppm/°C‌，接近铜材，适用于精密装配

‌力学与电性能‌：

‌拉伸强度‌：‌110 MPa‌

‌拉伸模量‌：‌13000–15000 MPa‌

‌弯曲模量‌：‌12000 MPa‌

‌缺口冲击强度‌：‌3.0 kJ/m²‌

‌体积电阻率‌：> ‌1.0×10¹⁶ Ω·cm‌

‌介电常数（1 MHz）‌：‌4.0–4.3‌，适用于高频信号传输

‌加工建议‌：

‌干燥条件‌：140–150°C 干燥 ‌4–6小时‌，含水率需 <0.01%

‌成型温度‌：310–370°C

‌模具温度‌：100–160°C（建议高温模温以降低内应力）

‌收缩率‌：‌0.10%–0.30%‌，各向异性极小，适合高精度SMT元件

‌后处理‌：无需退火，成型后尺寸稳定

‌5G通信与高速连接器‌：

‌微型SMT贴片连接器、FPC软板接插件、毫米波雷达外壳、高速背板连接器‌，满足高频、高密度、耐热焊接需求。

‌新能源汽车电子‌：

‌电控单元（PCU）中的IGBT基板、车载DC-DC转换器外壳、OBC模块支架‌，耐受高温振动与化学腐蚀。

‌消费电子与工业控制‌：

‌智能手机天线模组、USB 3.2/4接口、工业传感器外壳、继电器绝缘件‌，实现轻量化与高可靠性。

‌半导体设备‌：

‌晶圆搬运夹具、真空腔体绝缘件、精密定位平台结构件‌，具备低释气、高刚性优势。