2026深圳国际电子锡焊材料展览会10月电子锡焊魅力盛宴

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新枢纽，赋能未来科技新生态

展会时间：2026年10月27日-29日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

展览规模：16万平方米  2000家参展商  10万专业观众

展会定位与战略价值

作为全球电子产业的核心盛会，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（以下简称“展会”）以“智联万物·芯创未来”为主题，聚焦半导体、电子元器件、未来电子技术及产业链协同创新，打造集技术展示、产业对接、资本赋能于一体的国际化平台。展会深度融合深圳“全球电子产业高地”的区位优势与政策红利，助力企业抢占技术制高点，推动中国电子产业向高端化、智能化、绿色化转型。

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

核心亮点与行业价值

1.全产业链覆盖，构建生态闭环

   -半导体专区：涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备等全链条，展示第三代半导体、AI芯片、车规级半导体等前沿技术。  

   - 电子元器件创新展区：聚焦被动元件、传感器、连接器、功率器件等细分领域，呈现微型化、高性能、集成化解决方案。  

   - 未来电子产业馆：集中展示5G/6G、物联网、人工智能、量子计算、元宇宙等新兴技术驱动的电子应用场景。

国际资源汇聚，深化全球合作

   - 同期举办NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，吸引日韩、欧美、东南亚等地区的头部企业参展，搭建跨国技术交流与贸易合作桥梁。  

   - 设立“国际买家对接会”，定向邀请全球采购商、系统集成商及终端品牌，助力参展企业拓展海外市场。  

3. 技术首发与高端论坛，引领行业风向

   - 举办“全球半导体产业峰会”“未来电子技术趋势论坛”等30余场高端会议，汇聚院士、行业lingxiu及企业CTO，解读政策、剖析趋势、共享技术突破。  

   - 设立“创新技术发布区”，为参展企业提供新品首发、技术路演及专利成果展示平台。

精准对接与高效成交，赋能商业增长

   - 依托深圳市电子商会20万+会员企业资源及大数据平台，定向邀约汽车电子、新能源、智能制造、消费电子等领域的专业观众。  

   - 推出“线上展厅+线下体验”双模式，通过AI匹配系统实现供需精准对接，提升参展ROI。  

参展价值与观众收益

对参展商：

  - 触达10万+专业观众，包括华为、中兴、比亚迪、大疆等头部企业采购决策层。  

  - 借助展会品牌影响力，提升企业全球zhiming度，加速技术商业化进程。  

  - 参与政府主导的产学研合作项目，获取政策支持与资本对接机会。  

对观众：

  - 一站式洞察全球电子产业技术动态与市场趋势，挖掘潜在合作伙伴。  

  - 参与技术研讨会、供需对接会及实景体验区，获取前沿解决方案与行业资源。  

  - 享受主办方提供的商务配对、交通补贴等增值服务，提升参会效率。  

关于主办方：深圳市电子商会

深圳市电子商会作为中国电子行业biaogan协会，拥有20年产业服务经验，会员覆盖半导体、元器件、终端应用等全产业链。商会通过政策倡导、标准制定、国际合作及展会运营，持续推动中国电子产业高质量发展。  

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会**

——以创新为引擎，驱动全球电子产业新未来！