C19450是Cu‑Fe‑Sn‑P 系高强高导铁青铜,在 C19400 基础上提高 Fe、Sn 含量,强度更高、硬度更高、耐磨更好、导电仍优,适配大电流 + 高强度 + 高温稳定场景,是引线框架、功率端子、连接器的优选中高端材料。
美标:UNS C19450(ASTM B465/B967)
欧标:CW107C(CuFe2Sn1P)
俗称:铁青铜、C19450、高硬高导铜铁合金
相近:C19400(CuFe2P,常规)、C19450(高 Fe+Sn,强化版)
Cu:余量(94.5–97.7)
Fe:1.5–3.0(析出强化,提强度 / 硬度 / 耐热)
Sn:0.8–2.5(增硬、耐磨、耐蚀)
P:0.005–0.05(脱氧、细晶、稳性能)
杂质:≤0.2(RoHS 合规)
电导率:55–70 %IACS(≈30–38 MS/m)
导热系数:≈260 W/(m・K)
密度:8.88 g/cm³;熔点:1010–1060℃
热膨胀系数:17.2×10⁻⁶/K
软化温度:≥450℃(回流焊 260℃稳定)
抗拉强度:480–650 MPa
屈服强度(0.2%):380–550 MPa
延伸率:≥5%(硬态)
维氏硬度:160–220 HV(高于 C19400)
弯曲:90° 折弯无裂纹(r/t≤0.5)
抗应力松弛:150℃/1000h 残留应力≥80%
高强高导平衡:强度远超紫铜 / 黄铜,导电接近纯铜,大电流低温升、高频低损耗。
高硬耐磨 + 高温稳定:硬度高、耐磨好,抗软化温度高,长期高温 / 振动不变形、不松动。
冲压 / 镀覆 / 焊接优:晶粒细、表面光洁(Ra≤0.6μm),高速冲压良率高;易镀锡 / 镍 / 金,焊锡浸润性佳,回流焊无晶须、不脱层。
耐蚀 + 环保:耐盐雾、抗疲劳,无铍毒,替代磷青铜 / 黄铜降本增效。
半导体封装:功率器件引线框架、IGBT 支架、LED 大功率支架。
汽车电子:新能源高压连接器、车载充电端子、电池连接片、继电器弹片、喷油器端子。
精密电子:大电流端子、射频连接器、电源模块汇流排、高速冲压弹片。
电气设备:断路器触点、开关组件、母线排、高温导电弹性件。
C19450:高强(480–650MPa)+ 高导(55–70% IACS)+ 高硬耐磨 + 高温稳定,功率 / 车载高端。
C19400:高导(60–80% IACS)+ 中强(420–530MPa),常规引线框架 / 端子用。
C5191 磷青铜:低强(400–500MPa)+ 低导(20% IACS)+ 抗松弛差,普通端子用。
C19025(NB109):更高强(540–615MPa)+ 中导(38–42% IACS)+ 超优抗松弛,车载精密端子用。
常备 C19450 0.08–1.5mm 超薄带材(精密冲压专用),规格齐全;提供分条、裁切、精密切割、定尺加工,支持零切、试样及大批量供货。原厂直供,每批次附材质证明与检测报告,资质齐全、货源稳定。
为功率半导体厂供 C19450 带材,用于 IGBT 引线框架,冲压良率 99.9%,折弯无裂纹,镀锡附着力强,通过 260℃回流焊测试。
为新能源汽车厂供带材,用于高压连接器端子,150℃长期服役稳定,插拔 10000 次接触电阻无漂移,通过 IP67 防水与振动测试。
为电源模块厂供超薄带,用于大电流汇流排,导电损耗低、散热快,温升控制优异,通过 UL 认证。
C19450 以高强高导、高硬耐磨、高温稳定、易加工镀覆的综合优势,成为功率半导体、新能源高压部件及汽车电子精密连接的核心高性能材料。华诚金属一站式供应 C19450 及全系列高性能铜合金,靠谱供应商。



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