C19210引线框架铜带
- 报价
- ￥88.00元每千克
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- 18476579516
- 微信号
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- 型号
- C19210铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
美标：UNS C19210（ASTM B465/B936）
国标：GB/T 5231 TFe0.1（CuFe0.1P）
欧标：EN CW106C
日标：JIS C1921
俗称：KFC（行业通用代号）
Cu：余量（≥99.8，高纯基体）
Fe：0.05–0.15（微量强化、提耐热 / 抗蠕变）
P：0.025–0.04（脱氧、细晶、稳导电、改善焊接）
杂质（Pb/Zn/Fe 等）：≤0.2（严控，防脆化）
电导率：85–92 %IACS（≈49–53 MS/m，接近纯铜）
导热系数：≈350 W/(m・K)
密度：8.9 g/cm³
弹性模量：118–125 GPa
热膨胀系数：17.0×10⁻⁶/K（与硅 / 陶瓷匹配）
软化温度：≥470℃（回流焊稳定，优于纯铜）
抗拉强度：360–440 MPa
屈服强度（0.2%）：300–380 MPa
延伸率：≥8%（硬态）
维氏硬度：120–150 HV
弯曲性能：0.5t（90° 折弯无裂纹，冲压良）
抗应力松弛：150℃/1000h 残留应力＞93%
超高导 + 中强平衡：导电率远超 C19400，强度满足常规框架需求，大电流低温升、高频低损耗。
超高耐热稳定：470℃不软化，适配 SMT 回流焊（260–280℃），不变形、不脱层、无晶须。
精密成型优：超细晶粒、表面光洁（Ra≤0.8μm），高速冲压 / 蚀刻良率高，尺寸精度 ±0.01mm。
焊接 / 镀覆性好：易镀锡 / 镍 / 金，焊锡浸润性佳，引线键合强度高，封装良率优。
耐蚀抗疲劳：耐盐雾、抗振动疲劳，长期工作可靠，成本低。
分立器件引线框架：TO-92、TO-220、SOT-23、SOP-8 等，全球用量大。
功率器件：二极管、三极管、MOSFET 支架，高散热 + 低成本。
电子连接器：精密端子、弹片、接插件，高导 + 抗疲劳 + 低松弛。
汽车电子：ECU、传感器、继电器，耐热 + 抗振 + 长寿命。
其他：散热器基板、电机电刷、精密弹簧、射频屏蔽件。
C19210（KFC，CuFe0.1P）：超高导（85–92% IACS）+ 中强 + 高耐热 + 低价，中低端框架。
C19400（CuFe2P）：高强（580–650MPa）+ 中导（60–70% IACS），高端框架 / 功率器件用。
C70250（CuNiSi）：超高强（700MPa+）+ 低导（45% IACS），高端端子用。
C11000（纯铜）：高导（ IACS）+ 低强（220MPa），普通导电用。
常备 C19210 0.08–1.5mm 超薄带材（引线框架专用），规格齐全；提供分条、裁切、精密切割、定尺加工，支持零切、试样及大批量供货。原厂直供，每批次附材质证明与检测报告，资质齐全、货源稳定。
为半导体厂供 C19210 带材，用于 TO-92 引线框架，冲压良率 99.9%，回流焊无变形，通过 AEC-Q104 认证。
为功率器件厂供带材，用于 SOT-23 支架，散热比黄铜提升 50%，成本降低 20%，长期工作温度 150℃稳定。
为汽车电子厂供端子材料，用于传感器连接片，抗振动 1000h 无松动，插拔 5000 次接触电阻稳定
C19210 以超高导电、中高强度、高抗软化、精密冲压、高性价比的综合优势，成为半导体中低端引线框架与功率器件的全球主流经济型材料。华诚金属一站式供应 C19210 及高性能铜合金，靠谱供应商。
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