C19400-H引线框架铜带
- 报价
- ￥90.00元每千克
- 加微信问材料
- 18476579516
- 微信号
- 18476579516
- 型号
- C19400-H铜合金
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
C19400‑H是铜铁磷系中高强高导合金（铁青铜），‑H 为硬态，是半导体引线框架的主流标准材料，主打高强度 + 中高导电 + 耐热抗蠕变 + 精密冲压性，性价比优于 C19210（KFC）。
美标：UNS C19400
欧标：EN CW107C
德标：DIN CuFe2P（2.1310）
日标：JIS C194
国标：GB TFe2.5
执行：ASTM B465、ASTM B936
Cu：余量（≥97.0，高纯基体）
Fe：2.1–2.6（核心强化，提强度 / 耐热 / 抗蠕变）
P：0.015–0.15（脱氧、细晶、稳导电、改善焊接）
Zn：0.05–0.20（微量改善加工性）
Pb：≤0.03（严控，防脆化）
杂质：≤0.3（高纯净度，电子级）
电导率：60–70 %IACS（≈35–40 MS/m）
导热系数：≈260 W/(m・K)
密度：8.9 g/cm³
弹性模量：125 GPa
热膨胀系数：16.3×10⁻⁶/K
软化温度：≥350℃（回流焊稳定）
抗拉强度：580–650 MPa
屈服强度（0.2%）：500–580 MPa
延伸率：≥5%（H 态）
维氏硬度：170–200 HV
弯曲性能：1.0t（90° 折弯无裂纹，精密冲压良）
抗应力松弛：150℃/1000h 残留应力＞80%
强导平衡：强度为纯铜 2.5 倍，导电保持 60% IACS 以上，大电流低温升、高频低损耗。
耐热稳定：350℃不软化，适配 SMT 回流焊，不变形、不脱层。
精密成型优：超细晶粒、表面光洁，高速冲压 / 蚀刻良率高，尺寸精度 ±0.01mm。
耐蚀耐磨：耐盐雾、抗振动疲劳，触点耐磨，长期可靠。
焊接性好：易焊锡 / 钎焊，引线键合强度高，封装良率优。
集成电路（IC）引线框架：SOP、SOIC、QFP、SOT、TO‑220 等，全球用量大。
功率器件：MOSFET、IGBT、二极管、三极管支架，高散热 + 高强度。
电子连接器：精密端子、弹片、接插件，高导 + 抗疲劳 + 低松弛。
汽车电子：ECU、传感器、继电器、高压连接片，耐热 + 抗振 + 长寿命。
其他：散热器基板、电机电刷、精密弹簧、射频屏蔽件。
C19400‑H（CuFe2P）：强导平衡、耐热优、，引线框架。
C19210（KFC，CuFeP）：强度略低、价格更低，低端框架用。
C70250（CuNiSi）：强度更高（700MPa+）、导电更低（45% IACS），高端端子用。
C11000（纯铜）：导电高（ IACS）、强度低（220MPa），普通导电用。
常备 C19400‑H 0.1–1.0mm 超薄带材（引线框架专用），规格齐全；提供分条、裁切、精密切割、定尺加工，支持零切、试样及大批量供货。原厂直供，每批次附材质证明与检测报告，资质齐全、货源稳定。
为半导体厂供 C19400‑H 超薄带，用于 SOP‑8 引线框架，冲压良率 99.8%，回流焊无变形，通过 AEC‑Q104 认证。
为功率器件厂供带材，用于 TO‑220 支架，散热比 C260 黄铜提升 40%，长期工作温度 180℃稳定。
为汽车电子厂供端子材料，用于高压连接器，抗振动 1000h 无松动，插拔 5000 次接触电阻稳定。
C19400‑H 以中高强 + 中高导电 + 耐热抗蠕变 + 精密冲压 + 高性价比的综合优势，成为半导体引线框架与功率器件的全球主流材料。华诚金属一站式供应 C19400‑H 及高性能铜合金，靠谱供应商。
C19400-H
铜合金、铝青铜 、锡青铜 、高力黄铜、钨铜 ，氧化铝铜、无磁不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢
金属材料、特殊钢、铜合金、铝合金、不锈钢、模具钢、镁合金、钛合金、高温合金的销售；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^；
深圳华诚金属｜华南高性能金属材料分销配送中心·铜合金全牌号现货供应深圳华诚金属是华南地区专业的高性能金属材料分销配送与技术咨询服务商，深耕金属材料行业10+年，主营进口（美国、德国、日本、中国台湾）及国产高性能金属材料，依托万吨级现货仓库、专业技术团队，为航空航天、新能源、半导体、精密制造等行业提供一站式选材、配送及技术配套解决方案，是华南地区金属材料供应领域企业。一、企业核心实力公司专注金属材料供应10+年，在深圳设有大型现货仓库，常...