C14410 (EFTEC3)-1/4H 铜合金 低阻精密电子导电铜带

C14410（日本古河电工牌号 EFTEC3，欧标 CW108C，CuSn0.15P）-1/4H 四分之一硬态是低锡微磷固溶强化型高纯铜合金，专为低电阻、高成型性要求的精密电子场景量身定制，在保持接近纯铜的超低电阻基础上，通过微量锡磷合金化与精准冷轧工艺，获得适中的强度与的延展性，完美解决纯铜易变形、强度不足的痛点，是精密电子导电连接领域的主流基础材料。

一、合金成分与对应标准

二、核心性能亮点（1/4H 态精密电子专属）

1. 超低电阻 纯铜级导电导热1/4H 态导电率高达85-90%IACS，电阻率≤2.0μΩ・cm，热导率 340W/(m・K)，接近纯铜水平Furukawa Electric Co., Ltd.；大电流传输温升低，高频信号衰减小，是低功耗精密电子设备的理想导电基材，有效降低能源损耗与设备发热。

2. 1/4H 黄金状态 成型性抗拉强度 216-294MPa，延伸率≥25%，硬度 65-100HV；强度适中、塑性，R/t≤0.3 折弯无裂纹，可深度拉伸、复杂成型，回弹极小，完美适配需要精密折弯、卷曲、冲压的电子零部件，量产良率提升 30% 以上。

3. 抗软化耐高温 制程适配性强软化温度≥380℃，可耐受 260℃回流焊高温制程，高温下不软化、不蠕变，尺寸精度保持率高；长期使用温度可达 120℃，抗应力松弛性能优于纯铜，保证电子元件长期稳定工作。

4. 表面质量优异 焊镀性能突出表面光洁平整，无氧化、划痕、夹杂等缺陷；镀锡、镀镍、镀金、镀银附着力强且均匀致密；软钎焊、激光焊、电阻焊润湿性好，焊点牢固无虚焊，适配电子制造全流程工艺。

5. 低应力高稳定 精密加工无忧经多道次应力释放工艺处理，残余应力≤40MPa，裁切、冲压、蚀刻后不易翘曲变形；尺寸公差精密，厚度公差可达 ±0.003mm，宽度公差 ±0.005mm，满足精密电子元件的高精度要求。

三、主要应用场景

专为低阻高成型性精密电子领域设计，广泛应用于：

四、常备供货形态与定制服务

常备 C14410 (EFTEC3)-1/4H 铜带全规格现货，厚度 0.03-2.0mm（0.05-0.5mm 为精密电子主流厚度），宽度 10-300mm；提供精密分条（精度 ±0.005mm）、开平、定尺切割、超薄裁切、零切试样服务；可定制镜面 / 雾面 / 拉丝表面，支持预镀锡、预镀镍、预镀银处理；小批量打样 2-3 天交付，大批量订单 5-10 天稳定供货，可根据客户需求定制特殊力学状态与规格。

五、企业实力介绍

深圳市华盛泰新材料有限公司是C14410 (EFTEC3)-1/4H 铜合金专业，也是国内的低阻精密电子导电铜带靠谱供应商，深耕高端铜合金材料领域十余年，专注于为电子、半导体、汽车、新能源等行业提供高性能铜合金解决方案。

公司主营全系列铜锡磷合金、铜铁磷合金、铜镍硅合金、铬铜合金等高端铜材，常备数千吨现货库存，是全国多家消费电子企业、半导体封装企业、汽车电子企业的长期稳定合作伙伴，拥有大量成熟的引线框架、连接器端子、屏蔽件等领域客户应用案例。

严格遵循 ASTM B103、JIS H3130、GB/T 2059 等国际国内标准生产，所有产品均可提供材质证明、光谱检测报告、RoHS/REACH 合规资质文件；全国多仓布局，现货直发全国各省市，物流高效，交期稳定，是您值得的靠谱铜材厂家。