C19210 (KFC) 硬态铜铁磷 高强度引线框架专用铜

C19210 (KFC)-H 硬态铜铁磷 高强度引线框架专用铜

C19210（行业俗称 KFC，CuFe0.1P）-H 全硬态是微量铁磷析出强化型高导铜合金，专为半导体封装引线框架量身定制，通过精准控制铁、磷元素配比与全硬轧制工艺，实现接近纯铜的高导电率 + 远超纯铜的高强度 + 优异耐高温抗软化 + 精密蚀刻成型性的完美平衡，是 IC、功率器件、LED 封装领域用量大的主流引线框架专用铜材。

一、合金成分与对应标准

二、核心性能亮点（硬态 H 级引线框架专属）

1. 强导双优 载流散热双保障硬态导电率高达85-90%IACS，热导率 340-360W/(m・K)，接近纯铜水平；大电流传输温升低，芯片工作热量可快速导出，有效解决半导体封装 "散热瓶颈"，提升器件可靠性与使用寿命。

2. 全硬高强 结构稳定不变形H 态抗拉强度 420-500MPa，屈服强度≥380MPa，硬度 140-170HV，强度是纯铜的 1.5 倍；成型后不易弯曲、扭曲、松垮，耐机械挤压，完美适配薄型化、高密度引线框架的结构支撑需求。

3. 超高抗软化 适配高温封装制程软化温度≥470℃，远高于普通铜合金；可耐受回流焊、封装固化、塑封等 260-350℃高温制程，高温下不软化、不蠕变，引脚尺寸精度保持率 ，杜绝封装后引脚变形失效。

4. 精密蚀刻冲压 量产性晶粒均匀细小，蚀刻线条平直无毛边，蚀刻精度可达 ±0.01mm；高速冲压回弹小，小冲压间距 0.08mm，表面粗糙度 Ra≤0.2μm，适配 0.1mm 间距以下的高密度引线框架大批量生产。

5. 镀层键合优异 封装良率高表面洁净无氧化，镀锡、镀镍、镀金、镀银附着力强且均匀致密；金线、铜线裸键合性能优异，焊锡浸润性好，焊点牢固无虚焊，封装良率可达 99.5% 以上。

6. 低应力抗松弛 长期可靠残余应力≤50MPa，加工后不易翘曲变形；150℃×1000h 应力松弛率 < 10%，引脚长期弹性稳定，不易接触不良或断裂，满足半导体器件 10 年以上使用寿命要求。

三、主要应用场景

专为半导体封装与电子精密制造领域设计，广泛应用于：

四、常备供货形态与定制服务

常备 C19210 (KFC)-H 硬态铜带全规格现货，厚度 0.08-1.5mm（0.1-0.3mm 为引线框架主流厚度），宽度 20-300mm；提供精密分条（精度 ±0.005mm）、开平、定尺切割、零切试样服务；可定制镜面 / 雾面表面，支持预镀锡、预镀镍、预镀银处理；小批量打样 2-3 天交付，大批量订单 5-10 天稳定供货，可根据客户需求定制特殊力学状态与规格。

五、企业实力介绍

深圳市华盛泰新材料有限公司是C19210 (KFC)-H 硬态铜铁磷专业，也是国内的高强度引线框架专用铜材靠谱供应商，深耕高端铜合金材料领域十余年，专注于为半导体封装、电子制造、新能源等行业提供高性能铜合金解决方案。

公司主营全系列铜铁磷合金、铜镍硅合金、铬铜合金、锡青铜等高端铜材，常备数千吨现货库存，是全国多家半导体封装企业、LED 制造企业、电子连接器企业的长期稳定合作伙伴，拥有大量成熟的 IC 引线框架、LED 支架、功率器件等领域客户应用案例。

严格遵循 ASTM B465、GB/T 20254.1 等国际国内标准生产，所有产品均可提供材质证明、光谱检测报告、RoHS/REACH 合规资质文件；全国多仓布局，现货直发全国各省市，物流高效，交期稳定，是您值得的靠谱铜材厂家。