C7025 (K55) 铜镍硅可鲁逊合金 高频射频连接器专用铜带
- 报价
- ￥80.00元每千克
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- 型号
- C7025铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
C7025（K55，又称可鲁逊合金 / Cu-Ni-Si 系）是纳米析出强化型铜合金，凭高强度 + 高导电 + 低损耗 + 抗松弛 + 精密成型的黄金平衡，成为 5G/6G 高频射频连接器、高速通讯端子的核心专用铜带。
高纯铜基体，精准配比镍、硅、镁：
镍（2.2-3.0%）：沉淀强化、提升耐热与抗松弛；
硅（0.4-0.8%）：与镍形成纳米 Ni₂Si 析出相，强韧化基体；
镁（0.05-0.2%）：细化晶粒、改善折弯与抗疲劳；
杂质（Fe≤0.1% 等）：严控杂质，保证高频低损耗。经固溶 + 时效处理，金相致密，在导电率 45-50% IACS下仍保持超高强度。
高频低损 信号稳定导电率 45-50% IACS，热导率≈180W/(m・K)，射频插损小、驻波低，5G 毫米波 / 6G 高频信号传输衰减小，优于磷青铜、黄铜。
超高强度 微型化可靠TM04 态抗拉≥750MPa、屈服≥650MPa、硬度 220-240HV；薄带（0.05-0.3mm）冲压回弹小，超细端子（0.1mm 间距）不断裂、不变形。
抗应力松弛 高温稳定150℃/1000h 应力保留率＞85%，高温振动下接触压力稳定，杜绝射频连接器接触不良、信号跳变。
精密折弯 无裂纹R/t≤0.5 折弯无开裂，蚀刻线条平直无毛边，适配高频连接器微型化、高密度化需求。
耐蚀易镀 车规 / 通讯级耐用抗硫化、耐盐雾，镀镍 / 金 / 银附着力强，适配射频连接器高频镀层需求，使用寿命长。
聚焦高频射频与高速通讯：5G/6G 基站射频连接器、高频天线端子、BTB 连接器、DDR5 高速接口、SIM/SD 卡弹片、新能源汽车高频接插件、继电器簧片、引线框架等。
常备 C7025 (K55) 铜带（0.05-1.5mm）、铜板、卷料现货；提供开平分条、精密切割、超薄裁切（±0.005mm）、零切试样，软态 / 半硬 / 全硬 / 特硬力学状态定制，表面镀锡 / 镍 / 金处理，小批量打样、大批量稳定供货。
深圳市华盛泰新材料有限公司专业供应C7025 (K55) 铜镍硅可鲁逊合金，高频射频连接器专用铜带源头供应商，常备全规格带材、板材。严格遵循 ASTM B465、JX 金属标准，提供材质证明、光谱检测报告及 RoHS/REACH 合规资质，交期稳定，长期配套 5G 通讯厂、射频连接器厂、精密冲压厂。
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