2026 包装世界（上海）博览会（interpack China 2026/SWOP）新闻简介

2026 包装世界（上海）博览会（interpack China 2026/SWOP）新闻简介

2026年11月16—18日，2026包装世界（上海）博览会（interpack China 2026/SWOP）将在上海新国际博览中心举办。展会由杜塞尔多夫展览（上海）公司与雅式展览联合主办，作为interpack联盟核心成员，此次为品牌升级首秀，以“链动全球，智领未来”为主题，打造亚太包装全产业链旗舰平台。

本届展会规模升级，展览面积70,000平方米，汇聚全球970余家lingjun企业，国际展商占比超25%，多国展团集中亮相。预计吸引47,000余人次专业观众，海外买家占比17.5%，覆盖八大终端领域，构建全球包装产业对接网络。

展品覆盖包装全产业链，一站式满足采购需求，聚焦锂电化、智能化、低碳化前沿成果，包括AI生产线、可降解材料等核心品类，全面呈现产业创新面貌。

同期举办20余场高端活动，汇聚300余位行业精英，涵盖产业峰会、技术论坛、供需对接会及创新赛事，破解行业痛点，激发产业活力。

依托双方主办单位资源，展会兼具国际视野与中国深度，是企业展示、技术交流、市场拓展的核心平台，助力行业抢占先机、共赢绿色智造未来。