EFTEC-64T(C18045) 高频专用铜合金 通讯信号稳定传输基材

高频低损，信号稳定：导电率 71–75% IACS，导热系数 301W/m・K；高频（GHz 级）下介电损耗低、信号衰减小、阻抗稳定，温升低，保障高速数字与射频信号完整传输，适配 5G/6G、毫米波场景。

中高强耐磨，抗形变：H 态抗拉 490–588MPa、硬度 HV160–195、延伸≥5%；强度硬度匹配佳，耐磨抗疲劳、抗挤压抗松弛，频繁插拔、微动摩擦环境下不易磨损变形，适合长寿命高频导电件。

蚀刻成型优，超薄精密：蚀刻精度高、残应力低；超薄带（0.05–0.2mm）半蚀刻后翘曲小、边缘整齐，适配高速冲压窄距端子、微型弹片、异形轮廓，无崩边裂角，批量良品率高。

耐热抗松弛，长期稳定：软化温度≥250℃，180℃下抗软化、应力松弛率低；基站、车载等温变振动环境中，弹性夹持力持久、接触电阻稳定，避免信号漂移与接触不良。

镀层兼容易焊，环保可靠：表面光洁，兼容镀锡 / 镍 / 金，镀层附着力强、可焊性优异；耐硫化、抗氧化，符合 RoHS；非磁性，适配高频屏蔽与精密磁敏感场景。

规格定制灵活：厚度 0.05–2.0mm（公差 ±0.003mm）、宽度 1–600mm；状态（O/H/EH/SH）、边缘（切边 / 圆角）、表面（光亮 / 哑光）可定制，含 EFTEC-64T-C（冲压优化版）。

5G / 毫米波通讯：基站射频连接器、高频端子、天线振子、滤波器腔体、信号传输弹片，低损耗 + 高稳定 + 小型化，适配高频高速信号链路。

半导体与封装：QFP/TQFP/SOT/QFN 引线框架、高端封装载带、功率器件基座，高导散热、强度高、蚀刻精密，保障高频器件长期稳定。

高速数字与射频：服务器高频母排、高速背板连接器、射频屏蔽件、TWS 耳机高频弹片，低衰减、低阻抗、抗干扰，适配高速数字信号传输。

新能源车载电子：车载高频连接器、电控耐磨端子、电池管理系统（BMS）信号件，耐温振动、抗腐蚀、连接可靠，适配车载高频场景。

精密仪器与工控：微型高频开关、仪器仪表接触件、工控设备高导电弹片，超薄轻量化、耐腐蚀、信号稳定，适配精密高频电路。