2026深圳国际电子洁净室技术展览会10月共创洁净新未来

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——全球电子产业创新枢纽，赋能未来科技新生态

展会基本信息

-时间：2026年10月27-29日

-地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

- 同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展  

-展览规模：16万平方米展区，汇聚2000家全球优质参展商，预计吸引10万名专业观众及行业买家。

展会定位与核心价值

作为全球电子产业技术革新与产业链协同的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会以“智联未来·芯创全球”为主题，深度聚焦半导体技术、先进电子元器件、未来电子产业生态及智能制造领域的前沿突破。展会通过整合全球资源，搭建集技术展示、产业对接、资本合作于一体的国际化交流平台，助力企业抢占未来电子产业制高点，推动产业链上下游深度融合与创新发展。 

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

展会亮点与核心板块

全产业链覆盖，打造一站式采购生态

   - 半导体专区：涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备等全环节，展示第三代半导体、AI芯片、车规级半导体等jianduan技术。  

   - 电子元器件创新展区：聚焦被动元件、传感器、连接器、功率器件等细分领域，呈现高可靠性、微型化、智能化元器件解决方案。  

   -未来电子产业前沿：集中展示5G/6G通信、物联网、人工智能、自动驾驶、新能源电子等新兴应用场景的跨界融合成果。  

   - 智能制造与自动化：呈现工业机器人、SMT贴片设备、数字化工厂解决方案，助力电子制造产业升级。

同期活动赋能，构建高端对话平台

   - NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：联合举办国际级电子制造盛会，覆盖PCB、表面贴装、测试测量等核心领域，吸引全球行业lingxiu参与。  

   -全球半导体产业峰会：邀请院士、头部企业CTO及投资机构，探讨技术趋势、供应链安全与产投协同。  

   - 创新项目路演与投融资对接会：为初创企业提供技术展示与资本对接机会，加速科技成果商业化。  

3. 国际化与专业化并重，精准对接全球需求

   - 参展商覆盖欧美、日韩及东南亚等地区，国际展商占比超30%，形成全球技术交流网络。  

   - 观众群体涵盖华为、中兴、比亚迪等龙头企业采购决策者，以及科研机构、行业协会代表，确保高效商务匹配。  

参展价值与行业影响

- 技术引领：展示全球电子产业Zui新技术成果，助力企业把握技术迭代方向。  

- 市场拓展：依托粤港澳大湾区产业集群优势，辐射亚太市场，提升品牌国际影响力。  

- 生态共建：促进半导体、电子元器件与终端应用领域的跨界合作，推动产业链协同创新。  

-资本赋能：链接产业资本与优质项目，加速技术转化与规模化落地。  

主办方寄语

深圳市电子商会作为中国电子行业biaogan协会，始终致力于推动产业全球化布局与技术创新。2026展会将依托深圳“全球电子硬件之都”的产业底蕴，以16万平方米的超大规模、2000家lingjun企业的深度参与，以及10万名专业观众的精准对接，打造全球电子产业Zui具影响力的年度盛会。我们诚邀全球行业同仁共聚深圳，共谋发展，携手开启未来电子产业新篇章！  

**2026年10月，深圳国际会展中心——与世界共“芯”，向未来同行！**