HSM194(C19400) 超硬框架铜合金 高刚性 大规模集成电路铜带

HSM194 超硬框架铜合金 高刚性 大规模集成电路铜带

HSM194 超硬框架铜合金（对标 C19400/TAMAC194-ESH）是Cu-Fe-P 系超硬高强精密铜带，主打超高刚性 + 超硬耐磨 + 高导耐热 + 蚀刻精密，专为大规模集成电路（LSI）、半导体引线框架、高密度封装开发，解决超薄框架易变形、引脚精度差、高温软化难题，是高端半导体封装核心基材。

一、牌号成分与执行标准

二、核心材料性能（超硬高刚性）

1. 超高刚性，超薄不易变形超硬态（ESH）刚性极强，弹性模量≥120GPa，超薄（0.1–0.3mm）框架高速冲压无回弹、不变形、平整度高；引脚间距≤0.1mm 时尺寸精度稳定，适配 5nm/7nm 先进制程高密度封装。

2. 超硬耐磨，抗疲劳耐冲击硬度 HV200–230，耐磨性能优于普通 C194（1/2H）40% 以上；疲劳强度≥280MPa（10⁷次），反复折弯、振动冲击无裂纹，长期使用引脚不弯曲、接触稳定。

3. 高导耐热，制程适配性强导电率 60%–70% IACS、导热优异，可快速散出芯片热量，降低热阻；耐热温度≥250℃，耐受回流焊、塑封固化高温，高温下无应力松弛、弹性不衰减，保障封装良率与长期可靠性。

4. 蚀刻精密，线条笔直侧蚀小晶粒均匀致密，精密蚀刻性能优异，线条宽度≤0.05mm 时侧蚀量＜5μm、边缘笔直、无毛刺，适配超精细引脚框架、高密度布线、微型化封装批量生产。

5. 电镀适配，镀层牢固耐迁移表面洁净度高、可镀性好，可直接镀锡 / 镍 / 金，镀层附着力强、无起皮、耐高温迁移；无晶须生长风险，适配 SMT 贴片、倒装焊、键合工艺。

三、主流产品形态与规格

四、工业核心应用场景

1. 大规模集成电路（LSI）引线框架CPU/GPU 芯片框架、AI 芯片封装、存储芯片（DDR/Flash）框架、车载 MCU 框架，超硬不变形、蚀刻精密、高导散热、适配先进制程。

2. 半导体分立器件与功率器件MOSFET/IGBT 框架、二极管 / 三极管引脚、LED 支架、功率模块基板，耐热抗软化、载流能力强、散热快、可靠性高。

3. 精密电子与高频组件高速信号连接器端子、射频屏蔽件、精密弹片、电池连接片，高刚性、抗疲劳、导电稳定、适配轻薄化。

4. 车载与工业控制车载电子控制单元（ECU）框架、工业传感器引脚、精密仪器结构件，耐温耐振、强韧稳定、适配严苛工况。

五、深圳市华盛泰新材料有限公司 —— 半导体框架铜材专家

深圳市华盛泰新材料有限公司是HSM194 超硬框架铜合金核心供应商，专注射频高频、车载电子、半导体封装用铜合金，配套 CY7025、NK114、DFK21 系列合金，服务半导体、通讯、汽车电子行业。

实力背书

主营适配

专注 HSM194 超硬铜带、C19400 引线框架铜材、半导体封装专用铜合金、高刚性精密电子铜带，一站式满足大规模集成电路与高端半导体封装的材料需求。