锡基合金焊粉TX-305X

用途：住友锡粉在5G通信模块、智能手机主板、高密度封装、汽车电子、工业与医疗设备、精密仪器焊接、高频信号传输模块、3D打印电子（低温烧结工艺）等高科技领域广泛应用。

详细参数
TX-305X是银灰色的金属粉末，是一款改进型无铅合金焊料，其表示的合金成分含量为：锡含量93.5%，银含量3%，铜含量0.5%，铋含量3%。此款锡粉的熔点为210-217摄氏度。
 
特性值

项目	特  性  值
合金成分	Sn93.5Ag3Cu0.5Bi3
锡粉颗粒度	2#:25-75um 3#: 25-45um 4#: 20-38um 5#: 15-25um 6#: 5-15um 7#: 2-11um
氧含量	2#:≤80ppm 3#: ≤120ppm 4#: ≤150ppm 5#: ≤180ppm 6#: ≤200ppm 7#: ≤400ppm
融点℃	210-217℃
球形度	2#3#：球形和长轴与短轴比小于1.5的近球形≥90% 4#5#6#7#：球形和长轴与短轴比小于1.2的近球形≥90%