2026上海国际电子电阻电容器展览会11月聚焦元件新趋势

**2026第108届中国电子展暨上海电子展：全球电子产业创新与合作的dingji盛会**

展会时间：2026年11月10日-12日

展会地点：上海新国际博览中心

作为中国电子行业历史Zui悠久、影响力Zui广泛的综合性展会之一，2026第108届中国电子展暨上海电子展（以下简称“展会”）将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会以“智联未来·驱动创新”为主题，聚焦全球电子产业前沿技术、核心产品与生态合作，旨在搭建覆盖全产业链的高端交流平台，推动行业技术突破与市场协同发展。

展会规模与行业影响力

本届展会预计展览面积达10万平方米，吸引超过1,500家国内外lingjun企业及创新型科技公司参展，涵盖半导体、集成电路、人工智能、物联网、5G通信、新能源汽车电子、智能终端等核心领域。展会将汇聚全球电子产业链上下游资源，预计接待专业观众超8万人次，包括行业采购商、技术专家、投资机构及媒体代表，成为2026年度电子行业Zui具国际影响力的盛会之一。

展品范围：

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、 电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。

电感器：阻流电感器、高频电感器、低频电感器、小型电感器、空心电感器、实心电感器、固定电感器、可调电感器、微调电感器、普通电感器、色环电感器、环氧树脂电感器、贴片电感器、互感器、差模电感、磁芯、铁心、共模电感、非晶电感、工字电感、骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、测试、封装材料等；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；

半导体设备展区:

半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等

半导体材料展区：

单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体!抛光材料、金属靶材、化合物半导体材料等

IC设计展区：

EDA、P设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造展区:

晶圆制造厂 晶圆代工厂 模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试展区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

第三代半导体专区:

以氮化镓(GaN)、碳化硅(si0)、氧化锌(Zn0)、金刚石等材料及应用技术

核心展区与亮点技术

展会设置六大主题展区，全面呈现电子产业创新成果：  

1.半导体与集成电路专区：聚焦先进制程工艺、第三代半导体材料、EDA工具及芯片设计创新；  

2. 人工智能与物联网生态区：展示AI芯片、智能传感器、边缘计算设备及工业互联网解决方案；  

3.5G与新一代通信技术区：涵盖6G预研技术、卫星通信、光通信模块及网络基础设施；  

4.新能源汽车电子专区：呈现电池管理系统、车载芯片、智能驾驶辅助技术及车规级元器件；  

5. 智能终端与消费电子区：包括AR/VR设备、可穿戴技术、智能家居产品及终端应用生态；  

6.创新材料与制造设备区：展示高端电子材料、先进封装技术、半导体设备及智能制造解决方案。  

亮点技术：

-国产高端芯片突破性成果集中亮相；  

- 低碳化、智能化电子制造工艺全球首发；  

- 跨行业融合应用场景（如“电子+医疗”“电子+农业”）深度展示。  

高端论坛与行业对话

展会同期举办30余场专业论坛与峰会，邀请全球zhiming学者、企业lingxiu及政策制定者共话行业趋势：  

- 主论坛：2026全球电子产业lingxiu峰会，探讨技术革命与产业变革路径；  

- 专题论坛：涵盖半导体供应链安全、AI算力革命、6G标准化进展等热点议题；  

-技术研讨会：聚焦车规级芯片可靠性、先进封装技术、工业互联网安全等细分领域；  

- 投融资对接会：链接创新项目与资本，助力初创企业加速成长。  

国际合作与生态共建

本届展会强化全球资源整合，联合德国电子展（electronica）、美国CES Asia等国际zhiming展会，设立国际创新展团，推动跨国技术合作与市场对接。同时，通过“产学研用”协同创新机制，联合高校、科研院所及龙头企业发布**《2026电子产业技术路线图》**，为行业可持续发展提供战略指引。

观众参与与服务升级

为提升参会体验，展会推出“线上+线下”融合模式：

- 提前注册观众可享受快速通道入场、专属商务配对服务；  

- 线上平台同步直播核心论坛，并支持展商产品3D展示与在线洽谈；  

- 现场设置创新成果评选区，由xingyezhuanjia评选年度shida技术突破与产品奖项。  

结语

2026第108届中国电子展暨上海电子展，不仅是全球电子产业技术竞技的舞台，更是推动产业链深度融合、构建开放共赢生态的重要契机。我们诚邀全球电子行业同仁共聚上海，携手探索智能时代的技术边界，共创产业升级的无限可能！