杜邦 POM 商品名 Delrin®（德瑞灵），1960 年全球首款商业化聚甲醛。
化学名称：聚氧亚甲基（Polyoxymethylene，POM），俗称 “赛钢 / 特灵”。
分子结构：均聚（-CH₂-O-）ₙ 或共聚（引入环氧乙烷单体），高结晶（70%–85%）。
杜邦 POM 分两大体系：均聚甲醛（POM-H，100/500 系列）、共聚甲醛（POM-C，900/1700 系列）。
均聚型（100P）：结晶度更高（75%–85%），强度 / 刚性 / 耐磨更优，热稳定性略低。
共聚型（500P/900P）：分子链含共聚单元，热稳定 / 耐水解 / 加工性更好，强度略降。
核心定位：高刚性、高耐磨、低摩擦、耐疲劳、尺寸稳定、自润滑工程塑料。
密度：均聚 1.42 g/cm³；共聚 1.41 g/cm³；玻纤增强 1.54 g/cm³。
熔点：均聚 175–178℃；共聚 165–170℃，结晶熔融吸热约 320 J/g。
长期使用温度：-40℃至 100℃；改性级（玻纤 / 耐热）可达 120℃。
短期耐热：均聚 130℃；共聚 120℃，可短时承受高温装配。
吸水率（23℃/24h）：0.20%–0.25%，远低于 PA66（1.5%），尺寸稳定。
成型收缩率：均聚 2.0%–3.0%；共聚 1.5%–2.5%；玻纤增强 0.8%–1.5%。
外观：本色为乳白色半透明，表面光滑有光泽，可着色（黑 / 白 / 彩色）。
硬度：洛氏 R120–124，表面硬度高，耐磨抗刮，接近金属锌。
摩擦系数：干摩擦 0.15–0.30；添加 PTFE 改性低至 0.05–0.08，自润滑优异。
热导率：0.23 W/m·K，绝缘隔热，适合精密部件散热基材。
线膨胀系数：80–100 ppm/℃；玻纤增强 30–40 ppm/℃，热稳定性好。
介电常数（1MHz）：3.7–3.9，高频绝缘性稳定，适合电子电气。
体积电阻率：10¹⁴–10¹⁶ Ω·cm，绝缘性能优异，耐高压击穿。
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