NKC164-1/2H(UNS C64745) 半硬环保合金 微型电子元件冲压铜带

成分：Cu 余量，Ni≈1.6%，Si≈0.4%，微量 Mg，无铅无镉，符合 RoHS/REACH。

力学：抗拉540–650MPa，屈服450–550MPa，HV170–210，延伸率≥18%；强度与延展性平衡，适合超薄（0.08–0.3mm）微型件。

导电导热：导电率43%IACS，导热≈160W/(m・K)，信号损耗低，兼顾导电与散热。

折弯：R/t≤0.5 无裂纹，远超同强度铜合金；超细晶粒（≤5μm），冲压回弹＜2%，尺寸精度 ±0.003mm，适配每分钟 400 次高速冲压。

耐蚀与耐热：3.5% NaCl 盐雾≥300 小时；软化温度≥480℃，耐 SMT 回流焊（260℃），端子弹力稳定。

消费电子：手机 / 平板微型连接器、WiFi 天线弹片、折叠屏铰链端子、耳机充电触点。

车载电子：车载中控微型端子、传感器弹性触点、车灯连接器、新能源 BMS 小功率接插件。

通讯设备：光模块微型弹片、基站射频小端子、路由器高频连接器。

精密仪器：测试探针、微型开关簧片、医疗设备低功率连接部件。

规格：厚度0.08–0.5mm，宽度3–300mm，常备卷带，可精密分条（小 1.5mm）、整平、激光切割、镀锡 / 镍。

状态：软态（M）、1/4H、1/2H、H、EH 全系列，1/2H 为微型冲压。