**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**
——引领全球电子产业创新，共筑未来科技生态
展会时间：2026年10月27日-29日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：深圳市电子商会
同期举办：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
展览规模：16万平方米 参展商2000家 专业观众10万人次
展会概述
作为全球电子产业技术革新与产业融合的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会（简称“SEMI-E Future 2026”）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心盛大启幕。展会由深圳市电子商会主办，联合NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，以“智联万物·芯启未来”为主题，聚焦半导体、先进电子元器件、未来电子技术及产业链生态，打造覆盖设计、制造、封装测试、材料设备、应用场景的全产业链盛会，助力全球电子产业向智能化、绿色化、高端化加速跃迁。
展会亮点
1. 全球dingjian企业汇聚，构建产业生态闭环
- 展览面积达16万平方米，汇聚2000家国内外lingjun企业，涵盖半导体设计、制造、设备、材料、封装测试等核心环节，以及AIoT、汽车电子、新能源、5G/6G等前沿应用领域，形成从技术到市场的完整生态链。
- 同期举办NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，强化电子制造与半导体产业的协同创新，推动跨领域技术融合与商业合作。
十万专业观众共襄盛举，精准对接全球需求
- 预计吸引10万人次专业观众，包括全球电子制造企业、研发机构、行业用户及投资机构，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、通信设备等核心应用领域，为参展商提供高效精准的商务对接平台。
高峰论坛与技术峰会，洞见未来趋势
- 举办“全球半导体产业峰会”“未来电子技术发展论坛”“汽车电子与智能驾驶创新大会”等30余场高端会议，邀请行业lingxiu、院士专家及企业高管分享前沿技术、市场趋势与政策解读，助力企业把握战略机遇。
4.创新成果展示与互动体验，引领技术变革
- 设立“半导体创新技术专区”“未来电子应用场景体验区”，集中展示第三代半导体、先进封装、AI芯片、量子计算等突破性技术，并通过沉浸式体验区呈现智能汽车、智慧工厂、元宇宙等前沿应用场景，激发产业创新活力。
同期活动
-NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：聚焦电子制造自动化、SMT表面贴装、测试测量等环节，推动电子制造工艺升级。
- 国际半导体产业对接会：搭建跨国技术合作与投融资桥梁，促进全球产业链资源整合。
- “芯未来”创业大赛：挖掘半导体与电子领域创新项目，助力初创企业加速成长。
参展价值
- 品牌曝光：覆盖全球电子产业核心买家，提升企业国际影响力。
-技术交流：与行业头部企业、科研机构深度互动，抢占技术制高点。
-商务拓展：直面10万专业观众，精准对接采购需求与合作伙伴。
- 政策洞察：获取国家及地方半导体产业政策支持，把握发展红利。
关于主办方
深圳市电子商会作为中国电子行业社团组织，拥有会员企业超5000家，涵盖半导体、电子元器件、终端应用等全产业链。商会通过举办展会、论坛、标准制定及产业对接等活动，持续推动电子产业技术创新与国际化发展，为行业构建高效协同的生态平台。
2026年10月，深圳国际会展中心
与全球电子产业同仁共赴未来之约！
更新时间
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- 第1年
- 统一社会信用代码
- 310116002815885
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- 2025年11月21日
主营产品
展览会咨询及展位预定
经营范围
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