**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**
——聚焦全球电子产业创新，共筑未来科技生态
展会时间：2026年10月27日-29日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：深圳市电子商会
同期盛会：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
展览规模：16万平方米展区 2000家参展企业 预计10万专业观众
展会定位与核心价值
作为全球电子产业技术革新与产业协同的核心平台，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会将深度聚焦半导体、集成电路、电子元器件、先进封装测试、智能终端、未来电子技术等前沿领域，整合全球产业链资源，推动“芯片-器件-系统-应用”全链条协同创新。同期举办的NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，将进一步强化电子制造与半导体产业的跨界融合，助力企业把握全球电子产业升级趋势。
展会亮点与核心优势
1.全球产业资源汇聚
- 16万平方米超大规模展区覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装测试全流程，以及电子元器件、汽车电子、工业电子、消费电子等垂直应用领域。
- 吸引2000家国内外lingjun企业及创新企业参展，包括国际半导体巨头、本土芯片设计企业、电子元器件供应商及终端应用厂商，构建全球化产业生态。
前沿技术首发与场景化展示
- 设立“未来电子技术专区”，重点展示第三代半导体、AI芯片、量子计算、先进封装（Chiplet）、智能传感器、6G通信等颠覆性技术。
- 通过“技术+场景”双驱动模式，呈现半导体在新能源汽车、人工智能、物联网、医疗电子等领域的创新应用解决方案。
高端论坛与产业对话
- 同期举办“全球半导体产业峰会”“未来电子创新论坛”“电子制造智能化研讨会”等30余场高端会议，邀请行业lingxiu、科研机构及投资机构深度解析技术趋势、政策导向及市场机遇。
- 设立“投融资对接会”“供需洽谈会”等专项活动，促进技术转化与商业合作。
4. 国际协同与区域联动
- 依托深圳“全球电子产业高地”的区位优势，联合粤港澳大湾区半导体产业联盟，推动大湾区与长三角、京津冀等区域的产业协同。
- 吸引欧美、日韩、东南亚等国际买家团及行业协会参会，助力企业拓展全球市场。
目标观众与参展收益
- 专业观众构成：半导体设计/制造企业、电子元器件供应商、系统集成商、终端品牌厂商、科研机构、投资机构及行业协会代表。
参展价值：
- 触达10万高净值专业买家，精准对接产业链上下游资源；
- 展示核心技术产品，提升品牌国际影响力；
- 参与行业dingji论坛，洞察技术趋势与政策风向；
- 通过“一对一商务配对”服务，高效促成合作订单。
主办方寄语
深圳市电子商会作为中国电子产业的核心推动者，将持续以“专业化、国际化、市场化”为办展理念，通过展会平台，助力企业突破技术瓶颈、拓展市场边界，共同构建开放共赢的全球电子产业生态。
**2026年10月，深圳国际会展中心，诚邀全球电子产业同仁共襄盛举！**
展览会咨询及展位预定
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