**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**
——全球电子产业创新与未来技术融合的biaogan盛会
展会时间：2026年10月27日-29日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：深圳市电子商会
同期举办：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
展览规模：16万平方米 参展商2000家 专业观众10万人次
展会定位与核心价值
作为全球电子产业技术革新与未来趋势的风向标，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（以下简称“展会”）将深度聚焦半导体、集成电路、电子元器件、先进封装测试、智能终端、新能源电子、人工智能与物联网等核心领域，联动NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，构建覆盖全产业链的国际化展示与交流平台。展会旨在推动电子产业技术突破、供应链协同创新及跨行业应用落地，助力全球电子产业向智能化、绿色化、高端化方向转型升级。
展会亮点与核心优势
1.全球dingjian企业汇聚，产业链深度协同
- 汇聚2000家国内外lingjun企业，涵盖半导体设计、制造、封装测试、材料设备、电子元器件、智能终端等全链条环节，打造“从芯片到终端”的一站式采购与技术对接平台。
- 同期举办NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，强化电子制造与半导体产业的联动效应，吸引全球10万名专业观众，包括采购决策者、技术研发人员及行业投资者。
2.前沿技术集中首发，引领产业变革
- 设立“半导体创新技术专区”“未来电子应用场景展区”，重点展示第三代半导体、先进封装（Chiplet/3D封装）、AI芯片、车规级电子、工业互联网等前沿技术及解决方案。
- 联合机构发布《2026全球电子产业趋势白皮书》，剖析技术演进路径与市场机遇。
3.高端论坛与产业对接，赋能生态共建
- 举办“全球半导体产业峰会”“未来电子技术与应用论坛”等30余场高端会议，邀请院士、头部企业CTO及xingyezhuanjia，探讨技术突破、供应链安全及跨领域融合。
- 开设“供需对接会”“投融资路演”等特色活动，促进产学研用zishen度合作，加速技术成果转化。
国际化布局深化，全球资源高效联动
- 依托深圳“全球电子之都”的产业优势及粤港澳大湾区的区位辐射力，吸引欧美、日韩、东南亚等地区的国际买家团及展商参与，推动全球电子产业链资源高效配置。
- 设立“国际展团专区”，为海外企业提供定制化参展服务，助力中国电子产业“走出去”与全球技术“引进来”。
目标观众与参展收益
- 目标观众：半导体制造企业、电子元器件分销商、智能终端品牌商、新能源汽车及工业互联网企业、科研机构、投资机构及行业协会代表。
参展收益：
- 直面全球优质买家，拓展市场份额；
- 对接行业dingjian资源，加速技术合作与产品迭代；
- 参与高端论坛，把握政策导向与市场趋势；
- 提升品牌国际影响力，融入全球电子产业生态。
结语
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会将以“技术驱动未来，合作共赢全球”为核心理念，依托深圳的产业创新活力与国际化视野，打造全球电子产业技术交流、贸易合作与生态共建的shouxuan平台。诚邀全球电子产业链上下游企业共襄盛举，携手探索未来电子产业的无限可能！
展览会咨询及展位预定
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