博禄 (Borouge) POE弹性体中国总代理

Borsoft™ 与 Borlink™ 聚烯烃弹性体，由博禄（Borouge）基于Borstar®双峰聚合技术开发，是一种分子量分布窄、支链结构短的乙烯-辛烯共聚物。其结构中乙烯结晶区作为物理交联点，辛烯链段形成弹性无定型区，在保持热塑性加工优势的同时，赋予材料接近橡胶的回弹性能与低温韧性，适用于注塑、挤出、共性等多种成型方式。

完整原厂牌号体系包括：

材料密度范围为 0.855–0.875 g/cm³，熔体流动速率介于 0.5 至 20 g/10 min，维卡软化温度约 100–115°C，低温脆化点低于 -70℃，压缩变形率低于 10%（70℃×22h），回弹率超 88%，热封起始温度可低至 92℃，雾度低于 4%，具备的耐紫外老化、抗黄变与长期耐候稳定性。

该材料广泛应用于：

所有牌号均源自阿联酋鲁韦斯一体化生产基地，依托中东丰富能源资源与的Borstar®工艺，无中国本土制造，供应链全程由原厂直控。

博禄旗下聚烯烃家族亦广泛服务于工业领域：

该材料通过REACH、RoHS、FDA、ISO 10993等国际认证，广泛应用于对安全性、耐久性与环保性有严苛要求的行业。

在中国，该材料深度服务于广东（深圳、东莞）的光伏组件与消费电子制造集群、江苏（苏州、南京）的新能源汽车与医疗包装产业、浙江（宁波、杭州）的高透明薄膜与食品包装企业。同时，在福建（厦门、泉州）、山东（青岛、潍坊）、湖北（武汉）、四川（成都）等地，已形成稳定的应用网络，覆盖光伏封装、汽车内饰、医疗耗材与高端包装等新兴领域。