**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**
——全球电子产业创新与未来技术融合的biaogan盛会
展会基本信息
时间：2026年10月27日-29日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：深圳市电子商会
同期举办：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
展览规模：16万平方米展区 2000家优质参展商 预计10万名专业观众
展会定位与战略价值
作为全球电子产业生态链的核心枢纽，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会（以下简称“展会”）将以“智联未来·芯动全球”为主题，聚焦半导体技术突破、电子元器件创新应用及未来电子产业生态构建。展会深度整合亚洲电子制造全产业链资源，依托深圳“全球硬件创新之都”的产业优势，打造集技术展示、商贸对接、资本赋能、生态共建于一体的国际化平台，助力企业抢占未来电子产业制高点。
核心亮点与价值
全球产业资源深度聚合
- 16万平方米超大规模展区：覆盖半导体设计、制造、封测、材料与设备，以及电子元器件、传感器、物联网、人工智能等前沿领域，形成“从芯片到终端”的全产业链闭环。
- 2000家lingjun企业参展：汇聚英特尔、高通、中芯国际、华为海思等国际巨头，以及本土“专精特新”企业，展示Zui新技术成果与解决方案。
-10万名专业观众：吸引全球电子制造企业、研发机构、投资方及行业媒体，构建高效商贸对接与生态合作网络。
同期活动赋能产业升级
- NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：亚洲电子制造领域旗舰展会，聚焦表面贴装、智能工厂、测试测量等工艺技术，推动电子制造智能化转型。
- 高峰论坛与技术研讨会：邀请院士、行业lingxiu及企业高管，围绕“第三代半导体应用”“先进封装技术”“AIoT生态构建”等议题展开深度探讨。
- 创新项目路演与投融资对接：为初创企业提供技术展示与资本对接平台，加速科技成果商业化落地。
技术趋势引领未来方向
- 半导体前沿技术专区：集中展示碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料，以及EDA工具、光刻机等关键设备突破。
- 未来电子应用场景：通过5G+工业互联网、智能汽车电子、医疗电子等互动体验区，呈现技术赋能千行百业的创新实践。
- 绿色电子与可持续发展：设立“零碳制造”主题展区，推广低碳材料、节能工艺及循环经济模式。
参展价值与机遇
- 品牌曝光与市场拓展：直面全球采购决策者，提升品牌国际影响力，精准对接华南及东南亚市场需求。
- 技术合作与生态共建：与产业链上下游企业、科研机构建立合作，共同探索技术标准化与场景化落地。
-政策解读与趋势洞察：获取政府关于半导体产业扶持政策、关税优惠等一手信息，把握行业风向。
主办方寄语
深圳市电子商会表示：“2026展会将立足深圳‘20+8’产业集群战略，以半导体为基石、电子元器件为纽带、未来技术为驱动，构建全球电子产业协同创新生态。我们诚邀全球行业伙伴共赴盛会，携手擘画电子产业高质量发展新蓝图！”
**2026年10月，深圳国际会展中心——与全球电子产业共赴未来之约！**
展览会咨询及展位预定
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