覆铜板基板阻燃性检测机构，覆铜板基板热膨胀系数检测

覆铜板基板检测是针对 PCB 制造核心基材的全面性能评定，通过测试其电气、热学、力学、化学及可靠性指标，确保铜箔与绝缘基材结合牢固、介电性能稳定、耐热性与尺寸精度达标，满足电子设备在高频、高速、高温、高湿环境下的信号传输与结构安全需求，为 PCB 生产、元器件组装及产品认证提供关键质量依据。

应用场景

计算机主板、服务器 PCB、智能手机主板、通信基站射频板、汽车电子控制单元、新能源汽车 BMS、工业控制主板、医疗器械电路板、LED 照明驱动板、航空航天设备 PCB、5G 天线基板、高频微波电路、光伏逆变器主板、消费电子主板、高密度互联 HDI 板

检测范围

FR-4 环氧玻纤布基板、CEM-1 复合基板、CEM-3 复合基板、聚酰亚胺柔性基板、PTFE 高频基板、铝基金属芯基板、铜基金属基板、陶瓷基基板、无卤素环保基板、高 Tg 耐热基板、低 CTE 尺寸稳定基板、厚铜箔大电流基板、超薄型挠性基板、高频高速传输基板、埋容埋阻特种基板

检测项目

外观质量、尺寸偏差、铜箔厚度、总厚度均匀性、翘曲度、剥离强度、弯曲强度、玻璃化转变温度 Tg、热分解温度 Td、热膨胀系数 CTE、介电常数 Dk、介质损耗因子 Df、体积电阻率、表面电阻率、耐电压、击穿电压、吸水率、阻燃性、耐化学腐蚀性、抗离子迁移性、耐热冲击性、湿热可靠性

检测标准

1、GB/T 4725-2022《印制电路用覆铜箔层压板》

2、GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔层压板通用规范》

3、GB/T 31988-2015《印制板用铝基覆铜板技术条件》

4、IPC-4101E《刚性印制板基材规范》

5、IPC-TM-650《印制电路板材料试验方法手册》

6、UL 94《设备和器具部件用塑料材料的可燃性试验》

7、IEC 61249-2-21《印制板基材 第 2-21 部分》

8、ASTM D150《固体电绝缘材料的交流损耗特性及介电常数试验方法》

检测周期

5-7个工作日（供参考，可加急）

检测流程

1、联系客服、沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程、上门取样、送样、邮寄样品；

3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求、根据检测经验及标准方法、定制试验方案；

5、进行试验、得到试验数据、出具测试报告；

6、完善的售后服务、可随时咨询。