TU3 (C10200) 三号无氧铜 低杂质高端仪器专用铜材

TU3 (C10200) 三号无氧铜 低杂质高端仪器专用铜材

一、产品概述

TU3（美标 C10200，日标 C1020） 是国标三号无氧铜，属于高纯无氧铜，铜纯度≥99.95%、氧含量≤0.001%（10ppm）、杂质总量≤0.05%，无氢脆、超高导、高真空密封、低温稳定、焊接，主打 “纯净 + 高端仪器专用 + 极端工况可靠”，替代普通 T2 紫铜，适配电真空、半导体、超导、航天、高频通信等高精尖场景。

二、材质核心成分（wt%，GB/T 5231-2012 / ASTM B152）

三、核心性能亮点（退火态 M060，20℃）

1. 超高导电导热，接近理论极限

2. 导电率：98–101%IACS（电阻率≈1.70–1.72μΩ・cm），热导率：385–398W/m·K，载流损耗极低、散热超快，高频信号衰减极小（1GHz＜0.1dB/m），优于 T2（95–98% IACS）。

3. 零氢脆高真空密封，极端环境稳定

4. 无氢脆：高温氢气环境不裂，可长期在还原气氛焊接 / 热处理

5. 高真空：氦漏率＜1×10⁻⁹Pa·m³/s，适配真空腔、密封法兰、真空镀膜

6. 低温稳定：4K 超低温下导热稳定、无脆断，用于超导磁体、低温泵。

7. 高纯净易焊易镀，精密加工良率高

8. 焊接：电子束 / 激光焊，焊缝导电保留＞98%，无气孔裂纹

9. 表面：化学抛光 Ra≤0.03μm，镀锡 / 镍 / 金 / 银附着力极强，无晶须

10. 折弯：R/t=0.1 无裂纹，适配 0.05–0.2mm 超薄精密件。

11. 力学性能稳定，高低温强度保持好

12. 退火态（M）：抗拉≥195MPa，延伸≥30%，硬度≤70HV

13. 半硬态（Y2）：抗拉 245–345MPa，延伸≥8%，硬度 80–110HV

14. 软化温度≥480℃，260℃回流焊稳定，150℃长期强度保留＞90%。

四、常规供货状态与规格（带材为主）

五、主要应用范围