XYK-33 (C70252) 改良铜镍硅 射频通讯元件导电基材
- 报价
- ￥81.00元每千克
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- 型号
- XYK-33铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
XYK-33（C70252，改良 Cu-Ni-Si-Mn-Mg 科森合金） 是在标准 C7025（Cu-Ni-Si）基础上提升镍、添加锰、优化镁的超高强时效析出强化型铜合金，定位超高强 + 中高导 + 低损耗 + 高弹性 + 抗松弛 + 耐蚀，专为5G/6G 射频通讯、高端连接器、车载高频端子、半导体封装设计，是 C7025 的高强度升级版，替代铍铜、高端磷青铜的射频基材。
Cu：余量（≈93–95）
Ni：3.0–4.2（较 C7025 提升，强化耐热 / 抗松弛 / 强度）
Si：0.5–0.9（纳米 Ni₂Si 析出相，强强化、保导电）
Mn：0.11–0.20（关键改良：细化晶粒、提升强度与折弯韧性、降低损耗）
Mg：0.05–0.30（改善抗松弛与镀焊性）
杂质：Fe≤0.2、Zn≤1.0、Pb≤0.05，RoHS/REACH 环保。
超高强高弹，微型化极限适配
抗拉强度：750–950MPa（ESH/XSH 态≥850MPa）
屈服强度：≥700MPa（XSH 态≥800MPa，较 C7025 提升 20–30%）
硬度：220–260HV，弹性模量≈130GPa
折弯：R/t=0.5 无裂纹，回弹极小，适配 0.1mm 超薄微型端子 / 射频簧片。
中高导低损，射频信号优异
导电率：38–45%IACS（ESH 态≥40%，电阻率≈3.9–4.5μΩ・cm）
导热系数：170–185W/m·K，散热快、高频温升低
射频低损：28GHz 插入损耗＜0.07dB，电阻温度系数低，信号完整性优于普通 C7025。
抗松弛，高温长期可靠
软化温度≥580℃，260℃回流焊稳定、无晶须
150℃/1000h 应力松弛率＜3%（夹紧力保留＞97%，较 C7025 提升约 20%），车载 / 射频高温工况 10 年稳定。
耐蚀耐磨，严苛环境长效
致密含硅 / 锰钝化膜，盐雾（ASTM B117）2000 小时无腐蚀
耐硫化性为普通铜材约 6 倍，适配沿海、车载、工业污染射频场景。
精密加工适配，量产良率高
冷加工性优：可轧至 0.08mm 超薄带，冲压回弹角＜0.8°，适合微型射频端子 / 薄壁化设计
镀锡 / 镍 / 金附着力强、易焊接，蚀刻性好，适配 QFN / 射频滤波器精密成型。
无磁环保，安全合规
无磁，适配射频 / 传感器场景； 可回收，镍含量合规，符合欧盟环保标准。
状态：SH（硬态，R550–R650）、ESH（特硬，R650–R750）、XSH（超硬，R750+，射频）
厚度：0.08–1.5mm（射频常用 0.1–0.4mm）
宽度：5–300mm，精密分条，表面光亮 / 镀锡 / 镀镍 / 镀金。
通信射频：5G/6G 射频连接器簧片、WiFi 6E/7 高频天线端子、射频滤波器元件、BTB 高频连接器、DDR5 插槽、高速背板连接器
汽车电子：车载高频连接器、5G 车规射频端子、电池模组高压连接片、OBC 导电部件、传感器精密弹片
半导体：功率器件引线框架、高频 IC 封装散热片、QFN 薄壁框架、LED 高端支架
工业控制：高频继电器动簧片、射频开关触点、伺服电机高频导电组件、精密弹簧片。
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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