XYK-5 (C7025) 铜镍硅合金 高频连接器低损耗精密铜带

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型号
XYK-5 (C7025铜合金
规格
铜带铜板0.02mm-10.0mm
报告
环保报告,原厂材质证明,进口报关证明

XYK-5 (C7025) 铜镍硅合金 高频连接器低损耗精密铜带

一、产品概述

XYK-5(C7025,Cu-Ni-Si-Mg 科森合金) 是时效析出强化型高性能铜合金,以 Cu-Ni-Si 为基础、微量 Mg 改性,核心定位高强度 + 中高导电 + 低损耗 + 高弹性 + 耐高温抗松弛 + 耐蚀,专为5G/6G 高频连接器、高速端子、车载高压连接、半导体引线框架设计,是替代磷青铜、部分替代铍铜的主流高端精密铜带。

二、材质核心成分(wt%,ASTM B422/UNS C70250)

  • Cu:余量(≈94–96)

  • Ni:2.2–3.0(固溶强化、提升耐热与耐蚀)

  • Si:0.4–0.8(与 Ni 形成纳米 Ni₂Si 析出相,强强化、保导电)

  • Mg:0.05–0.3(细化晶粒、改善抗松弛与镀焊性)

  • 杂质:Fe≤0.1、Zn≤1.0、Pb≤0.02,RoHS/REACH 环保。

  • 三、核心性能亮点(时效态 TM00/TM02 为主)

    1. 高导低损,高频信号稳定

    2. 导电率:45–52%IACS(硬态≥47%),电阻率≈3.3–3.8μΩ・cm

    3. 导热系数≈190W/m·K,热膨胀系数≈17.6×10⁻⁶/K,与塑胶匹配

    4. 高频低损:28GHz 插入损耗<0.1dB,电阻温度系数低(0.0038/℃),大电流温升小。

    5. 高强高弹抗疲劳,微型化适配

    6. 抗拉强度:650–800MPa(TM00),屈服强度≥550MPa

    7. 硬度:180–230HV,弹性模量≈130GPa,R/t=1.0 无裂纹折弯

    8. 疲劳寿命:较磷青铜(C5191)提升约 50%,插拔 10 万次弹力衰减<5%。

    9. 耐高温抗松弛,长期连接可靠

    10. 软化温度≥550℃,260℃回流焊稳定,无晶须

    11. 150℃/1000h 应力松弛率<5%(夹紧力保留>95%),车载 / 高温工况长期稳定。

    12. 耐蚀耐磨,严苛环境长效

    13. 表面形成致密含硅钝化膜,盐雾(ASTM B117)1500 小时无腐蚀

    14. 耐硫化性为普通铜材约 5 倍,适配沿海、车载、工业污染环境。

    15. 精密加工适配,量产良率高

    16. 冷加工性优:可轧至 0.08mm 超薄带,冲压回弹角<1°,适合微型端子 / 薄壁化设计

    17. 镀锡 / 镍 / 金附着力强、易焊接,蚀刻性好,适配 QFN / 引线框架精密成型。

    18. 无磁环保,安全合规

    19. 无磁,适配射频 / 传感器场景; 可回收,镍含量合规,符合欧盟环保标准。

    四、常规供货状态与规格(带材为主)

  • 状态:TM00(硬态,R450–R550)、TM02(特硬,R550–R650)、TM03(超硬)

  • 厚度:0.08–1.5mm(连接器常用 0.1–0.4mm)

  • 宽度:5–300mm,精密分条,表面光亮 / 镀锡 / 镀镍 / 镀金。

  • 五、主要应用范围

  • 通信射频:5G/6G 高频连接器簧片、USB‑C/HDMI/DP 高速端子、BTB 连接器、DDR 插槽、射频滤波器元件

  • 汽车电子:车载高压连接器、电池模组连接片、传感器端子、电机编码器插针、保险盒导电件

  • 半导体:功率器件引线框架、LED 支架、IC 封装散热片、QFN 薄壁框架

  • 工业控制:继电器动簧片、开关触点、伺服电机导电组件、精密弹簧片。


  • 关键词

    XYK-5 , (C7025)

    更新时间
    黄金会员
    第1年
    统一社会信用代码
    91440300MAEPW48A3A
    成立日期
    2025年07月25日
    注册资本
    5000

    主营产品

    高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金

    经营范围

    一般经营项目是:高性能有色金属及合金材料销售;金属材料销售;有色金属合金销售;金属制品销售;五金产品零售;汽车零配件零售;电力电子元器件销售;电线、电缆经营;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无

    公司简介

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