有机硅灌封胶

电器元件灌封。A:B=10：1。广泛应用于中小型电子电气元器件、控制器等灌封。粘接力高、密封性强、散热性好、硬度适中、固话收缩率低、操作性能友好。可根据客户工艺定制。