采用3D数字梳状滤波和3D数字图像降噪技术，消除图像杂波干扰与边缘锯齿，画面纯净细腻。

1、LED封装要求：采用COB工艺RGB全倒装免打线封装技术，晶片免焊线工艺，散热优良，可靠性高。

2、点间距与像素密度：点间距1.25mm；像素密度640000点/㎡，显示精细度高。

3、屏幕亮度与智能护眼调光：屏幕亮度≥800cd/m²；LED显示单元具备智能光感护眼功能，可自动识别环境光强弱，根据环境光照变化自动调节屏幕亮度。

4、箱体比例与材质工艺：单元箱体比例16:9；箱体采用ADC12压铸铝合金材质，高精度CNC加工、压铸一次成型；无风扇、无孔防尘、静音硬连接设计；箱体底部带精准定位结构，安装快速对位精准。

5、屏体防护等级：发光面防护等级不低于IP65，防尘防水防潮耐腐蚀。

6、超广可视角度：水平视角≥178°，垂直视角≥178°，全角度观看无色差亮度衰减。

7、亮度均匀性：整屏亮度均匀性达到99%，全屏亮度表现高度一致。

8、色温可调范围：色温3000K~9000K宽幅可调，适配不同场景色彩氛围需求。

9、色度均匀性：色度均匀性控制在±0.002Cx、Cy之内，整屏色彩统一性优异。

10、功耗指标：峰值功耗≤370W/㎡，平均功耗≤130W/㎡，节能降耗运行。

11、发光点中心偏差：发光点中心距偏差≤1%，像素排布精准规范。

12、高刷新率：刷新率不小于3840Hz，画面无频闪、无摩尔纹。

13、换帧频率：换帧频率支持50Hz、60Hz、120Hz多模式自适应切换。

14、整屏平整度与拼装间隙：水平相对错位、垂直相对错位均符合SJ/T11141-2017标准C级要求；显示单元平整度≤0.05mm，显示单元间隙≤0.05mm，模组间隙≤0.03mm，模组平整度≤0.05mm，拼装精度极高。

15、显示对比度：对比度达到10000：1，黑场纯净，画面层次分明。

16、箱体背部隐藏走线设计：箱体背面采用隐藏走线一体化结构，无外露线材，拼接完成后整体简洁美观规整。

17、屏体纳米黑底低反光工艺：屏体底层采用黑色纳米材料提升对比度，面层采用高透光材料；屏幕反光率≤2%，在10Lux/5600照度下光反射试验屏幕表面光反射率＜5cd/m²，防眩光抗环境光干扰。

18、模组三轴六向精密调节结构：模组背面双定位槽设计，模组磁吸吸附可精细微调，拼缝自动对齐；模组支持X/Y/Z三轴六向调节，模组与HUB板采用车规级浮动插排，单模组独立平整度调整，拼接精度≤0.01mm；配备前连接片微调工艺，实现微米级公差管控。

19、三合一集成一体化板卡设计：采用芯片级三合一电源、系统一体板，接收卡、电源、转接板集成同一块PCB，无排线、模组不级联；箱体内部走线凹槽规整排布，传输稳定故障率低。

20、色彩一致性与护眼防摩尔纹：产品具备降低摩尔纹及防蓝光伤害措施，标准亮度与低亮工况下均保持色彩一致性，护眼观影效果好。

21、电源电气性能与多重保护：工作电压AC100-240V/50-60Hz宽电压适配；功率因数PF≥98%，电源转换效率≥90%；具备欠压、过载、过流、过温、短路多重保护功能。

22、低亮高灰多档位灰度设置：支持PWM灰阶控制技术，软件可自定义不同亮度对应8-16bit灰度；亮度16bit灰度、20%亮度≥14bit灰度，支持18bit（16bit+2bit）灰度模式，低灰表现细腻。

23、共阴节能电路均匀散热设计：驱动IC具备共阴节能、无黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能；电路均匀排布散热均衡，有效减少画面发青不良现象。

24、专业图像处理与画质修正功能：支持视频降噪、图像增强、运动补偿、色彩变换处理；支持亮度、对比度、色度、视觉修正调节，图像显示无失真、无变形。

25、超长可靠使用寿命MTBF：按SJ/T11141-2017标准测试，平均失效间隔工作时间MTBF≥120000h，设备长期运行稳定耐用。

26、RC自适应灰度提升技术：采用RC自适应技术及黑白电平延伸数字处理技术，优化图像灰阶等级，提升画面深层次细节显示效果。

27、3D数字滤波与图像降噪技术：采用3D数字梳状滤波和3D数字图像降噪技术，消除图像杂波干扰与边缘锯齿，画面纯净细腻。

28、宽动态显示处理技术：具备H2S宽动态处理技术，明暗画面细节展现更丰富。

29、灯驱合一沉金PCB无不良画面设计：PCB灯驱合一，多层盲孔沉金工艺，具备抗消隐功能；无毛毛虫、鬼影、十字架、首行偏暗、重影、拖尾等不良显示现象。

30、双电源双卡冗余热备份安全保障：支持电源均流并联、1+1智能电源热备份，双接收卡热备份、系统环路备份；任意板卡、电源故障自动切换不影响屏体正常7×24小时运行，支持故障异常自动反馈告警。