支持 2D 数字梳状滤波、2D 数字图像降噪算法，有效去除图像杂波干扰、优化边缘锯齿，画面纯净细腻。

1、像素点间距≤1.25mm；点密度≥640000 点 /m²。

2、COB 全倒装封装工艺：采用 COB 倒装封装，搭载 RGB 芯片全倒装技术，晶片直接焊接在 PCB板上，无焊线设计，散热性能优异，支持巨量转移技术。

3、表面工艺处理：发光面采用多层光学结构设计，分层优化光学特性，有效提升对比度、改善黑屏一致性、过滤蓝光，实现健康护眼；支持表面防氧树脂覆膜、压膜工艺；整体采用平面封装，无点状、凸点结构，一次性整体灌胶成型，无像素独立拆分及二次封装；屏体表面平整光滑、无凹凸，触摸无颗粒感。

4、核心显示色彩指标：墨色一致性△E＜0.5，校正后亮度均匀性≥98%，色温调节范围 20K—20000K 宽幅可调。

5、拼装精度与平整度：屏体平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm，拼接严密，整体一体化效果佳。

6、高对比度显示：Zui大对比度≥10000:1（测试条件：全白 / 全黑画面，环境照度10lux），画面层次分明，黑场表现优异。

7、屏体亮度及智能调节：屏体亮度 0~550cd/㎡可选，支持配套软件 0-无级调节；可设置亮度定时调节，搭配亮度传感器实现环境光自动调节，支持手动、自动、软件多模式控制；具备智能白平衡补偿与自动修正功能。

8、整机功耗参数：峰值功耗≤350 W/㎡，平均功耗≤130W/㎡，节能降耗，长期运行稳定。

9、模组集成化结构设计：模组与 HUB卡采用板对板硬连接，无外置排线，支持热插拔维护；采用浮动式镀金接插件，镀金厚度≥50μ，具备嵌合纠偏功能，连接稳固可靠；箱体内部无外露线材，布局简洁美观。支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化集成，板内无线连接，提升信号传输稳定性与后期维护效率；线材、接插件及箱体安装位置均设置防呆结构，防止安装错接。

10、广色域色彩表现：色域覆盖率≥110% NTSC，色彩丰富饱满，画面还原度高。

11、机械结构防护强度：灯珠抗拉机械强度≥0.8kg，下压受力≥160kN，抗撞击、耐磕碰，结构耐用性强。

12、耐候与表面防护等级：抗 UV 辐射等级≥4 级，屏体表面硬度≥4H，耐磨防刮、抗老化、耐黄变。

13、高清图像处理技术：采用纳秒级显示驱动技术，彻底消除拖尾、重影、画面叠加问题；支持 2D 数字梳状滤波、2D数字图像降噪算法，有效去除图像杂波干扰、优化边缘锯齿，画面纯净细腻。

14、有害物质检测：通过有害物质检测，符合GB/T 26572-2011中电子电气产品六种限 用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多修二苯醚）的要求；

15、自动除湿功能：具备一键除湿功能，屏体长时间没有使用，屏体自动切入除湿模式；