展会名称:SMTA International 2026
会议时间:2026年10月25日-29日
展览时间:2026年10月27日-29日
展会地点:美国唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心,罗斯蒙特,伊利诺伊州
举办周期:一年一届
主办单位:Surface Mount Technology Association(SMTA)
SMTA International是北美地区电子制造与表面贴装技术(SMT)领域Zui具专业性的展会之一,专注于电子组装、封装、测试及制造工艺,是电子制造工程师与技术人员的重要交流平台。
展会以“技术+应用”为核心,重点关注电子产品从设计到制造的全过程,尤其在先进封装(Advanced Packaging)、高密度互连(HDI)、电子组装工艺等领域具有重要影响力。
相比CES、IFA等消费类展会,SMTA更偏:
工程技术导向 + 制造工艺交流 + 专业B2B对接
SMT贴片设备
PCB装配设备
回流焊与波峰焊设备
自动化组装生产线
封装设备(先进封装)
测试系统
IC封装解决方案
焊锡材料
导电材料
封装材料
PCB材料
AOI(自动光学检测)
X-ray检测
功能测试设备
嵌入式系统
微控制器(MCU)
工业电子
3D封装
微电子制造
高密度互连技术
核心特点:
覆盖“电子制造工艺 + 封装测试 + 系统应用”完整链条
SMTA是典型的技术型展会:
面向工程师与技术人员
不是纯贸易展
在SMT、封装、电子组装领域具有极高专业度
展会同期举办大量技术论坛:
先进封装
可靠性测试
制造工艺优化
技术深度非常高
观众以:
✔ 工程师
✔ 技术负责人
✔ 制造专家
为主
客户质量高
相比综合展:
更适合展示核心技术与工艺能力
趋势包括:
小型化(Miniaturization)
高密度集成
高可靠性
Chiplet
先进封装
AI芯片
推动制造技术升级
政策推动:
芯片法案(CHIPS Act)
本土制造回流
设备与材料需求增长
主要观众包括:
EMS工厂
PCB企业
封测企业
芯片公司
制造工程师
工艺工程师
微电子研究机构
工程院校
买家特点:
✔ 技术导向强
✔ 注重工艺与性能
✔ 长期合作
对接核心制造企业
适合高端制造企业
偏项目与长期合作
提升行业认可度
特别适合:
SMT设备企业
半导体封装设备企业
电子材料企业
检测设备企业
精密零部件企业
美国CES、香港春季电子展、香港秋季电子展、西班牙巴塞罗那MWC,香港礼品展,香港灯饰展,德国慕尼黑电子元器件博览会
展览咨询、策划;企业形象策划;企业管理咨询(不含人才中介服务);投资咨询(不含证券、期货、保险及其他金融业务);展场展台设计、平面设计、招牌设计;;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^从事广告业务。
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