LED芯片直接精准装配贴合于基板表面，无回流焊工艺、无裸露焊脚、无任何引线焊线结构设计；

1. 像素基础规格：像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；

2.COB全倒装核心封装工艺：采用1R1G1B三合一COB全倒装集成封装工艺，LED芯片直接精准装配贴合于基板表面，无回流焊工艺、无裸露焊脚、无任何引线焊线结构设计；发光效率提升至97%，电极间距≥50μm，从根源彻底避免芯片离子迁移引发的暗灯、串灯、衰减不良等隐患，长效保障屏体长期稳定可靠运行，使用寿命更长。

3.哑光低反光专业光学处理：显示面板采用正面哑光特殊工艺处理，面板光泽度＜3.5GU，整体反光率≤1%；配合VICO指数控制在0-1级，完全符合CSA035.2-2017标准要求，可去除紫外线辐射，同步消除90%摩尔纹干扰，有效实现长时间观看“无视疲劳”舒适视觉体验。

4.超薄一体化COB模组设计：采用无托架一体化COB模组结构，LED芯片直接封装贴合于PCB板基材，封装胶体厚度≥0.5mm，结构一体性强、散热接触面积大，整机散热效率大幅提升；模组整体轻量化设计，结构简约坚固，后期维护无需复杂拆卸步骤，有效降低运维难度及运维成本。

5. CSP芯片级高密度电路技术：采用CSP（Chip ScalePackage）芯片级封装高密度布线技术，大幅缩减电路板占用面积，内部信号传输通道更短、信号传输速率更快，整机抗电磁干扰性能优异，硬件架构对标microLED高端设计标准，技术前瞻性强。

6.亮度无级调节性能：屏幕亮度≥600cd/㎡，支持0%-全程无级精细化亮度调节，明暗环境自适应适配，画面观感柔和通透。

7.精准色温白场控制：标准6500K色温工况下，四挡电平白场调节误差≤200K，色温控制精准，色彩还原标准统一，无色温偏差及色彩漂移现象。

8.高刷与灰度显示能力：屏幕刷新频率≥3840Hz，拍摄录影无频闪、无水波纹；灰度等级支持8bit-24bit任意档位设置，画面明暗细节清晰锐利，色彩层次丰富饱满，画质过渡细腻自然。

9.无缝拼装画质标准：全屏正视、侧面观看均无明显亮暗线条、无拼缝色差，完全符合SJ/T11590-2016行业标准要求，整屏视觉一体化，观感整洁无缝。

10.动态温度补偿校正：单模块内置专属温度补偿算法，可根据设备工作温度动态实时调整亮度与色温，有效抵消设备工作热效应带来的色彩及亮度衰减，出厂色彩一致性优异，长期使用不偏色、不发暗。

11.智慧模组即插即用维护：采用智慧一体化模组设计，模组可任意互换安装位置，后期模组更换无需整屏重新校正，自动匹配墨色、亮色参数，整机色彩亮度一致性始终保持统一，运维简单高效。

12.高帧率帧同步控制：搭载帧同步高精控制技术，采用高帧率无压缩图像算法，彻底杜绝图像残留、画面残影、换帧不足等显示问题，动态画面播放稳定流畅。

13.节能功耗参数：整机峰值功耗≤380W/㎡，平均功耗≤118W/㎡，在保证高端显示性能的同时实现低功耗运行，节能环保，长期使用运营用电成本更低。