CuSP（ASTM ） 磷铜合金铜带 高导电抗氧化易焊接精密铜带
- 报价
- ￥88.00元每千克
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- 型号
- CuSP 铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告，原厂材质证明，进口报关证明
CuSP 属于低磷高纯脱氧铜合金铜带，是精炼磷脱氧高导铜基材。在高纯铜基体中精准控制微量磷元素脱氧净化，无多余合金添加。保留接近无氧铜的高导电性能，同时提升抗氧化性、焊接润湿性与结构稳定性。材质纯净均匀、表面光洁、不易氧化发黑、焊接易上锡，是电子导电、端子、汇流排通用精密铜带。
执行标准：国标 GB/T、JIS H3100、ASTM 磷脱氧铜标准牌号简称：CuSP（高纯低磷脱氧铜）
Cu：≥99.90% 高纯基体余量
P：0.01～0.05% 微量磷（脱氧净化、细化晶粒、抗氧化）
氧含量低，杂质控制严格，组织致密纯净，批次性能稳定一致
导电率：94～97%IACS，高导电级别
导热性能优良，散热速度快，大电流温升控制稳定
抗氧化性能优于普通无氧铜，长期放置不易氧化变色
抗拉强度：240～280 MPa
延伸率：≥25%
维氏硬度：HV75～95塑性良好、易折弯冲压、韧性适中，成型不易开裂
厚度：0.05～2.0mm 精密轧制铜带
宽度：3～600mm，支持精密分条、超窄带定制
表面：光亮镜面、哑光清洗面，表面洁净、无氧化、针孔、划痕
尺寸公差精密，适配自动化冲压、折弯、分切产线
供货状态：O 软态、1/4H 半硬态；卷材、平板均可供应
高导电低磷配方，性能均衡微量磷脱氧不大幅降低导电，导电水平远优于常规高锡磷青铜。电能传输损耗低，高频、大电流工况表现稳定。
抗氧化表现优异磷元素钝化表面，大气环境中长期存放不易氧化发黑、生锈。表面稳定性优于普通纯铜，储存与加工更省心。
易上锡易焊接，润湿性好表面活性适中，焊锡润湿速度快、附着力强。适配 SMT 回流焊、电阻焊、激光焊、手工焊接，不易虚焊、假焊。
塑性优良，折弯冲压友好延伸率充足，支持 90°/180° 折弯、卷圆、深冲成型。回弹小、不开裂，适合精密自动化连续冲压生产。
材质纯净稳定，环保合规符合 RoHS 环保要求，金相均匀，焊接电镀结合力好，通用性强。
精密电子接线端子、导电引线、连接铜片
新能源汇流排、软连接导电片、大电流连接件
电器开关内部导电件、继电器触点导电基材
5G 通信高频导电带、屏蔽导电结构件
焊接电极、焊带基材、易上锡精密冲压铜件
仪表传感器导电触点、精密五金导电铜带
高导铜,铬锆铜,铜镍硅合金,无氧铜,钛铜,磷青铜,铁青铜,锡青铜,铝青铜,高力黄铜,氧化铝铜,钨铜,铍铜,碲铜,白铜,钨钢,无磁不锈钢,镁合金,铝合金,镍基合金,高温合金
一般经营项目是：高性能有色金属及合金材料销售；金属材料销售；有色金属合金销售；金属制品销售；五金产品零售；汽车零配件零售；电力电子元器件销售；电线、电缆经营；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
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