CuSn0.15(CW117C) 低锡磷铜合金铜带 高导电软化抗力精密磷铜铜带
- 报价
- ¥88.00元每千克
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- 型号
- CuSn0.15铜合金
- 规格
- 铜带铜板0.02mm-10.0mm
- 报告
- 环保报告,原厂材质证明,进口报关证明
CuSn0.15 属于超低锡微磷铜合金铜带,对应欧标 CW117C、美标 C50500、国标 。在高纯铜基体中微量添加锡、磷元素,不明显降低导电率,同时显著提升耐热性、软化抗力与结构强度。兼具接近无氧铜的高导电、优异折弯焊接性、高温不易软化变形特点,是精密导电、汇流排、端子引线通用高导磷铜带。
执行标准:EN CW117C、ASTM C50500、JIS H3300、GB/T 铜合金标准
Cu:基体余量
Sn:0.10~0.20%(超低锡添加)
P:0.01~0.05%(脱氧细化晶粒,提升耐热与焊接性)
杂质严格管控,金相均匀纯净,批次性能一致性稳定
导电率:95~97%IACS,高导级别,远超常规磷青铜
导热性能优良,大电流温升控制
软化温度明显高于纯铜,高温抗软化、抗蠕变能力更强
抗拉强度:240~280 MPa
延伸率:≥25%
维氏硬度:HV80~100刚性挺度优于纯铜,塑性良好,易折弯、易冲压、不易开裂
厚度:0.05~2.0mm 精密轧制铜带
宽度:3~600mm,支持精密分条、超窄带定制
表面:光亮镜面、哑光清洗面,无氧化、针孔、划痕压伤
尺寸公差精密,适配自动化冲压、折弯、分切产线
供货状态:O 软态、1/4H 半硬态;卷材、平板均可供应
超高导电低锡配方锡含量极低,导电损耗小,导电水平接近无氧纯铜,远优于普通高锡磷铜。电能传输损耗低,高频大电流工况适配性好。
优异高温软化抗力微量锡磷固溶强化,耐热抗蠕变性能明显优于 C1020R 无氧铜。长期受热不易变软、塌陷、变形,结构稳定性更强。
塑性优异,易折弯易冲压延伸率高,支持 90°、180° 对折、卷圆、深冲成型。回弹小、不开裂,复杂精密结构加工效果稳定。
焊接电镀性能优良磷元素优化表面活性,电阻焊、激光焊、回流焊兼容性好。镀锡镀镍结合力强,可焊性稳定,不易出现虚焊气孔。
综合均衡性价比导电优于常规磷青铜,耐热强度优于无氧纯铜,价格适中通用性强。
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需要高导电 + 耐热抗软化的精密铜带零部件



CuSn0.15 , CW117C
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