CuFe0.1P（EN CW101C） 低铁磷铜合金铜带 超高导电易焊接精密铜带

产品核心概述

CuFe0.1P 属于超低铁磷系高导铜合金铜带，对应牌号 C19200、CW101C、国标 QFe0.1。

在高纯无氧铜基础上微量添加铁、磷元素细化晶粒，铁含量极低，导电率接近无氧纯铜。

同时小幅提升强度、硬度与耐热性，保留优异塑性、易折弯、易焊接特性。

综合导电性能优于 CuFe2P，强度优于普通 C1020R 无氧铜，是高导电精密连接、汇流排、软连接专用铜带。

H3 一、执行标准与化学成分

执行标准：ASTM B545、EN CW101C、JIS H3300、GB/T 铜合金标准

Cu：基体余量

Fe：0.05～0.15%（超低铁添加，极小影响导电率）

P：0.01～0.06%（脱氧细化晶粒，改善焊接与表面质量）

杂质严格管控，成分纯净均匀，批次性能稳定性好

H3 二、电气 & 力学性能（常用 O 态 / 1/4H 软半硬态）

电气导热性能

导电率：97～98%IACS，接近高纯无氧铜水平

导热性能优良，大电流散热快、温升低

软化温度高于纯铜，耐热抗老化表现更好

机械性能（1/4H 半硬主流供货态）

抗拉强度：250～290 MPa

延伸率：≥22%

维氏硬度：HV85～105

刚性优于纯铜，塑性良好，易折弯、不易开裂

H3 三、常规供应规格

厚度：0.05～2.0mm 精密轧制铜带

宽度：3～600mm，支持精密分条、超窄带定制

表面：光亮镜面、哑光清洗面，无氧化、针孔、划痕

尺寸公差精密，适配自动化冲压、折弯、分切产线

供货状态：O 软态、1/4H 半硬态；卷材、平板均可供应

H3 四、产品核心优势特点

超高导电率，接近无氧纯铜

超低铁配方，导电损失极小，导电性能远优于 CuFe2P 铁磷铜。

电能损耗低，高频、大电流工况表现优异。

强度韧性均衡，刚性优于纯铜

微量合金强化，挺度更好、不易塌陷变形，同时保留延展性。

折弯、成型、冲压加工性能优异。

焊接性能优异，易镀易焊

磷元素优化表面活性，电阻焊、激光焊、回流焊兼容性好。

镀锡镀镍结合力强，可焊性稳定无气孔。

耐热抗老化，耐应力松弛

长期受热导电性能衰减小，抗松弛能力优于普通纯铜。

适合长期通电发热工况使用。

综合性价比

导电接近 TU1 无氧铜，强度优于无氧铜，价格适中，通用性强。

H3 五、适用应用领域

新能源动力电池连接片、软连接汇流排、导电母排

5G 通信高频导电连接件、射频引线、屏蔽导电带

精密电子接线端子、导电引线、柔性连接构件

电器内部导电汇流条、发热散热一体结构件

传感器导电触点、仪表精密导电五金件

需要高导电 + 一定强度的精密冲压铜带零件