有机硅凝胶|国产实力品牌迪蒙龙替代道康宁硅凝胶

 品名：有机硅凝胶

产品型号：dml2131

迪蒙龙硅凝胶概述：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅灌封胶，由ab双组份液体组成。这种双组分硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

本硅凝胶是一种在进行固化后形成特别柔软材料的特别类型的灌封胶。凝胶固化后形成缓冲、自动恢复、弹性材料。在保持弹性体尺寸稳定性的同时，固化凝胶保留许多对液体的应力消除及自动恢复的能力。凝胶被用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。凝胶通常以厚实的层面来完全密封高建筑物。近，鉴于凝胶对应力消除的能力和高度的折射率，研究发现其在光电子方面的应用，以及其越来越稳定的特性。

大多数凝胶的主要特点是固化后表面呈自然发粘。这种自然粘性可使凝胶对大部分普通基材增强物理粘合力而无需底涂，在固化的凝胶被撕去或切除时，这种自然粘性同样产生再粘合特性，因此可以允许通过使用测试仪透过凝胶直接测试电路情况。

迪蒙龙品牌介电绝缘凝胶以无溶剂型，特别是低粘度，液体形式提供，大多数被设计成以 1:1 混合比率 (a部分和b部分) 两组分产品，其它被配方成单组分产品，免去了混合需要。两组分产品一般可以室温固化或加热加速固化，单组分产品需要求进行加温固化。少数特制的单组分凝胶可以极快速地紫外线固化。

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产品实拍