C18070(K75) 热浸镀锡材料

C18070（商用代号K75）热浸镀锡材料，是一款以铜铬硅钛合金为基材、经专业热浸镀锡工艺处理的高性能金属材料，又称CuCrSiTi热浸镀锡带，兼具高导电性、高强度与优良耐蚀性，适配高端电子、新能源等多领域严苛需求，是高电流连接器、电池端子等关键部件的优选材料。

该材料基材成分精准可控，以铜为基体，添加0.25%-0.35%铬、

0.08%-0.12%钛及0.015%-0.03%硅，通过沉淀硬化形成稳定微观结构，杂质总量≤0.2%，符合RoHS环保标准，无铅无镉，兼顾性能与环保要求。热浸镀锡工艺成熟，经碱性脱脂、酸洗活化、热浸锡（245-260℃）等多道工序，锡层厚度可控制在1.0-5.0μm，均匀致密，结合力≥15N/mm，百格测试达0级。

性能上实现高强高导平衡，导电率达78%-83%IACS，热导率310-330W/(m·K)，可高效传输电流并快速散热；抗拉强度覆盖430-630MPa，不同状态适配不同需求，抗热松弛性能优异，300℃/1000h应力保持率≥85%，盐雾测试≥240h，有效抵御腐蚀与电蚀，且抗锡须风险远低于电镀锡。

加工性能优异，可实现精密冷轧、冲压、折弯等加工，超薄规格可稳定生产，厚度0.08-1.5mm，宽度5-600mm，公差控制精准，90°折弯R/T≤1.5不开裂，适配高速自动化装配，焊接性能良好，兼容钎焊、激光焊等方式，耐260℃回流焊3-5次不变形。

应用领域广泛，核心用于新能源汽车电池端子、高压连接器、光伏汇流排，以及电子领域的高密度连接器、IC引线框架，同时适配航空航天、电力工业的耐高温、高导电部件，凭借综合性能优势，成为高端制造领域替代传统镀锡材料的主流选择，为设备稳定运行提供可靠支撑。