兆科TIF100系列导热硅胶

 tif™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5w/mk
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架 
》led液晶显示屏背光管 
》led电视 led灯具
》高速硬盘驱动器
》rdram内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

标准厚度: 
0.010" (0.25mm)       0.020"(0.51mm)       0.030"(0.76mm)       0.040"(1.02mm)       0.050"(1.27mm)       0.060"(1.52mm)       0.070"(1.78mm)       0.080"(2.03mm)       0.090"(2.29mm)       0.100"(2.54mm)       0.110"(2.79mm)       0.120"(3.05mm)       0.130"(3.30mm)       0.140"(3.56mm)       0.150"(3.81mm)       0.160"(4.06mm)       0.170"(4.32mm)       0.180"(4.57mm)       0.190"(4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x18"(406mm x 457mm)
tif™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"a1"尾码标示为单面黏性。
"a2"尾码标示为双面黏性。

 补强材料:
tif™系列片材可带玻璃纤维为补强。

tif™100系列特性表

颜色

各色

visual厚度热阻@10psi
(℃-in²/w)结构&成分陶瓷填充
硅橡胶***10mils / 0.254 mm

0.55

20mils / 0.508 mm

0.82

比重

2.10 g/cc

astm d297

30mils/ 0.762 mm

1.01

40mils/ 1.016 mm

1.11

热容积

1 l/g-k

astm c351

50mils/ 1.270 mm

1.27

60mils/ 1.524 mm

1.45

硬度27/35/45/60 
shore 00astm 2240

70mils/ 1.778 mm

1.61

80mils/ 2.032 mm

1.77 

抗张强度

40 psi

astm d412

90mils/ 2.286 mm

1.91 

100mils/ 2.540 mm

2.05

使用温度范围-50 to 200℃

***

110mils/ 2.794 mm

2.16   

120mils/ 3.048 mm

2.29   

击穿电压>1500～>5500 vacastm d149

130mils/ 3.302mm

2.44

140mils/ 3.556 mm

2.56

介电常数5.5 mhzastm d150

150mils/ 3.810 mm

2.67

160mils/ 4.064 mm

2.77

体积电阻率4.0x10"
ohm-meterastm d257

170mils/ 4.318 mm

2.89

180mils/ 4.572 mm

2.98

防火等级94 v0

equivalentul

190mils/ 4.826 mm

3.05 

200mils/ 5.080 mm

3.14

导热率

1.5 w/m-kastm d5470visua l/ astm d751astm d5470