阻燃级・高流动・通用型，本色颗粒 台湾台化PC/ABS AC310R 适合低成本阻燃外观件与薄壁电子结构件

阻燃达标：UL94 V-0（1.0–3.0mm），满足电子电器安全要求。

高流动：MFR≈12–16g/10min（240℃/5kg），适配薄壁、复杂模具与高速注塑。

刚韧平衡：弯曲模量≈2750MPa，缺口冲击≈540J/m，兼顾刚性与抗冲。

️ 耐热适中：HDT≈95℃（1.82MPa），维卡≈118℃，适配常规喷涂与电子工况。

✨ 尺寸稳定：收缩率0.4–0.6%，洛氏硬度R118，外观与尺寸表现良好。

3C 电子：笔记本 / 平板外壳、充电器 / 适配器壳体、路由器、机顶盒。

家电：电视 / 显示器外壳、空调遥控器、小家电控制盒。

汽车内饰：门板饰板、空调出风口、立柱非承力结构件。

工业与通讯：通讯设备壳体、仪器仪表外壳、电气接线盒。

干燥：80–90℃/3–4h，含水率＜0.02%，防银纹/ 气泡。

料筒温度：230–260℃（喷嘴220–240℃），严禁超 265℃防降解。

模具温度：50–70℃，提升至60–70℃可改善熔接痕与缩痕。

注射参数：背压0.35–0.7MPa，螺杆转速50–70rpm；保压为射压60–80%，中速填充防翘曲。