陶瓷覆铜板第三方检测机构，陶瓷覆铜板检测公司

陶瓷覆铜板开展全面系统检测，是保障其结构稳定性、热学性能、电气绝缘性及界面结合强度的核心手段。检测可精准把控陶瓷基体纯度、铜层附着质量、尺寸精度与环境可靠性，有效预防热循环开裂、铜层剥离、绝缘失效及尺寸偏差引发的器件故障，为新能源汽车、5G 通信、半导体功率模块、航空航天等高精尖领域提供高性能、高可靠的电子封装基材，是产品符合质量规范、满足极端工况应用的关键环节。

应用场景

新能源汽车 IGBT/SiC 功率模块、车载 DC-DC 转换器、光伏逆变器基板、储能变流器封装、大功率 LED 散热基板、5G 基站射频功放模块、雷达微波电路基板、半导体器件封装衬底、航空航天耐高温电路、充电桩功率组件、工业变频器基板、医疗电子设备电路、激光器件封装载体、轨道交通牵引模块、石油钻井仪器电路

检测范围

氧化铝陶瓷覆铜板、氮化铝陶瓷覆铜板、氮化硅陶瓷覆铜板、直接键合铜 DBC 基板、活性金属钎焊 AMB 基板、单层陶瓷覆铜板、双面陶瓷覆铜板、大功率模块陶瓷基板、高频微波陶瓷基板、LED 封装陶瓷基板、半导体级陶瓷覆铜板、超薄型陶瓷覆铜板、厚铜层陶瓷覆铜板、高导热陶瓷覆铜板、耐高温陶瓷覆铜板

检测项目

外观缺陷、尺寸精度、厚度均匀性、平面度、翘曲度、表面粗糙度、铜层厚度、铜箔剥离强度、陶瓷致密度、气孔率、导热系数、热膨胀系数、抗弯强度、击穿电压、绝缘电阻、介电常数、介质损耗、体积电阻率、耐温性能、热循环稳定性、耐冷热冲击、可焊性、引线键合强度、覆铜空洞率、化学耐蚀性、高温老化性能、微观结构、界面结合状态、重金属含量

检测标准

1、GB/T 39811-2021《电子器件用氮化铝陶瓷覆铜板》

2、SJ/T 11691-2017《电子陶瓷覆铜板通用规范》

3、JB/T 13555-2018《功率模块用陶瓷覆铜板》

4、GB/T 14617-2019《电子陶瓷材料术语》

5、GB/T 11356-2017《电子封装用陶瓷基板》

6、GB/T 9965-2008《陶瓷基片表面质量检验方法》

7、GB/T 18414-2015《精细陶瓷机械性能测定方法》

8、GB/T 2795-2007《电工绝缘材料介电常数和介电损耗的测定》

检测周期

到样后5-7个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。

检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

4、签约（签订合同和保密协议）；

5、完成检测（检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，出具检测报告，售后服务）。

上海复达检测集团的优势

复达检测具有CMA、CNAS等资质，服务面向全国，上海、北京、天津、石家庄、西安、太原、兰州、乌鲁木齐、呼和浩特、沈阳、哈尔滨、济南、郑州、武汉、合肥、南京、苏州、杭州、长沙、南昌、成都、重庆、昆明、南宁、贵阳、福州、广州、深圳等等地区均设有分部，专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。