阻燃LCP日本新石油化学MG350BPRL/PRL原料50%玻纤+矿物
- 报价
- ¥41.20元每千克
- 规格
- 25KG
- 加工定制
- 是
- 原厂
- 原包
- 关键词
- MG350BPRL/PRL,日本新石油,阻燃,LCP,50%玻纤+矿物,
- 更新时间
- 2026-04-29 09:55
阻燃LCP日本新石油化学MG350BPRL/PRL原料50%玻纤+矿物
日本新石油化学(ENEOS LC,原Xydar)LCP MG350BPRL / MG350PRL,这是一款50%玻纤+矿物复合增强、阻燃V-0级、低翘曲型液晶聚合物注塑标准料。它专为CPU插座、内存插槽、汽车连接器等对尺寸稳定性(低翘曲)、耐高温及高刚性有要求的精密结构件设计。
结合你所在的东莞注塑加工背景,以下是该产品的深度解析。
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品牌/型号:ENEOS LC (Xydar®) MG350BPRL / MG350PRL
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基础树脂:LCP(液晶聚合物,Type I / High Tm)
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增强体系:50% 玻璃纤维 + 矿物(GF+Mineral)复合填充
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外观形态:本色(Natural)颗粒(BPRL/PRL通常指本色标准牌号)
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核心特性:高填充低翘曲 + 高耐热(HDT 275℃) + UL94V-0阻燃 + 极低吸湿
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加工方式:注塑成型(专攻精密结构件,如CPU插座、SMT线圈骨架)
关键认知:MG350系列是ENEOS LC的“高填充、低翘曲”旗舰产品。相比你之前查询的宝理E130i(30%GF),其矿物添加显著改善了各向异性翘曲,但韧性有所牺牲,属于“刚性有余、韧性不足”的结构增强型LCP。
物理性能 | 密度 | ASTM D792 | 1.78 g/cm³ | 高填充导致密度偏高 |
成型收缩率 (MD/TD) | 内部方法 | 0.07% / 0.52% | 关键优势:低翘曲,MD方向接近金属,TD方向收缩仍较大 | |
吸水率 (24hr) | ASTM D570 | 0.02 % | 极低吸水,SMT过炉无起泡风险 | |
机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 116 MPa | 高强度,满足结构件承载 |
弯曲模量 | ASTM D790 | 13.3 - 16.0 GPa | 极高刚性,是POM的4-5倍,确保插拔不变形 | |
简支梁缺口冲击 | ASTM D256 | 约 40-50 J/m | 韧性较低,脆性材料特征,对缺口敏感 | |
热性能 | 热变形温度 (HDT) | 1.8MPa, ASTM D648 | 275 - 305 ℃ | 高耐热,可承受260℃无铅回流焊 |
熔点 (Tm) | DSC | 约 330-350 ℃ | 加工温度需高至 350-390℃ | |
电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | 1.0E+15 Ω·cm | 绝缘性 |
介电常数 (1MHz) | ASTM D150 | 3.9 - 4.2 | 适合中频连接器 | |
阻燃性能 | UL 94 阻燃等级 | UL 94 | V-0 (0.3-0.8mm) | 离火即熄,满足电子电气安规 |
1. 50%高填充与低翘曲(核心差异化优势)
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矿物添加的作用:50%的总填充量(玻纤+矿物)中,矿物(如滑石粉)的加入极大地平衡了LCP固有的各向异性。相比纯玻纤增强LCP(如宝理E130i),其垂直流动方向的收缩率(0.52%)虽仍存在,但整体翘曲变形量大幅降低,特别适合做CPU插座、内存插槽等长条状、多pin脚的精密结构件。
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高刚性:弯曲模量高达 16GPa,提供了极高的抗弯强度,确保薄壁结构在插拔力作用下不变形。
2. 尺寸稳定与耐温(核心应用价值)
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极低吸湿:吸水率仅 0.02%,在东莞的高湿度环境中,注塑后几乎无尺寸变化,且完全不用担心SMT回流焊(260-280℃)时因水分汽化导致零件起泡(Popcorn Effect)。
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高耐热:HDT 高达 275-305℃,可长期在 200-240℃ 环境下工作,是CPU插座、LED支架等高温场景的。
3. 各向异性特征(加工难点)
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收缩率差异:流动方向(MD)收缩仅 0.07%,垂直方向(TD)收缩达 0.52%。虽然矿物改善了翘曲,但模具设计仍需通过模流分析(Moldflow)预测变形,浇口位置对终尺寸影响巨大。
4. 阻燃与电气性能
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UL94 V-0:在0.3mm极薄壁下仍能达到V-0级,满足电子电气设备严格的安全标准。
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电气性能:介电常数适中,适合做结构支撑件(如插座底座),但对于超高频信号传输(如5G天线),其介电损耗略高于低损耗LCP(如FC-110)。
LCP 加工门槛高,MG350系列因高填充导致熔体粘度大,需严格遵守以下工艺:
1.
干燥工艺(红线):
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温度:140 - 150 ℃(必须使用除湿干燥机)
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时间:≥ 4 - 6 小时
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要求:虽然吸水率极低,但微量水分在350℃+的加工温度下会迅速导致分子链降解(表现为强度下降、颜色变深)。严禁使用普通料斗干燥器。
2.
注塑工艺窗口(高温是关键):
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料筒温度:330 - 380 ℃(LCP需高温塑化,但需严防滞留,否则会碳化)。
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模具温度:80 - 120 ℃(高模温可减少各向异性,改善熔接痕强度,提升表面光泽度)。
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注射速度:中高速(利用其高流动性,快速充满薄壁,减少剪切热导致的降解)。
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背压:0.3 - 0.6 MPa(不宜过高)。
3.
模具设计注意:
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排气必须极通畅:LCP 固化极快,困气易导致烧焦(黑点)和填充不足。
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浇口设计:建议采用多点针阀式热流道或扇形浇口,以平衡流动,减少各向异性翘曲。
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耐磨处理:50%玻纤+矿物对螺杆和模具磨损极大,建议使用双合金螺杆和耐磨模具钢。
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电子连接器:CPU插座、DDR内存插槽、SD卡槽(利用其高刚性、低翘曲、耐插拔、SMT兼容)。
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汽车电子:发动机ECU连接器、传感器外壳、FAKRA连接器底座(利用其耐热、耐化学性)。
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SMT元件:LED支架、晶振支架、线圈骨架(利用其耐回流焊高温、尺寸稳定)。
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家电应用:微波炉内部支架、电饭煲发热盘支架(利用其耐热、阻燃)。







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