显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，实现高效散热；

1. 封装工艺：显示屏采用集成三合一COB全倒装封装技术，提升显示稳定性与画质表现。

2. 点间距与像素密度：显示屏点间距≤1.25mm，像素点密度≥640000点/㎡。

3.散热设计：显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，实现高效散热；产品在正常播放视频状态下，点亮5分钟后表面温度升幅≤5℃，点亮10分钟后表面温度升幅≤10℃。

4.维护设计：显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计，可从正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件，经多次热插拔测试后仍能正常工作，提升维护便捷性。

5. 防护等级：显示屏模组正面防护等级达到IP65，有效抵御灰尘、水汽侵蚀。

6.开关电源：显示屏开关电源具备PFC功率因数校正功能，功率因数≥0.95，25℃环境下电源效率≥91%；同时具备过流、短路、过压、欠压四重保护功能，保障电源稳定运行。

7.亮度调节：显示屏亮度可在200-600cd/㎡范围内调节，支持通过配套软件实现0-多级亮度调节，并可设置亮度定时调节功能，适配不同光线环境。

8. 刷新频率：显示屏刷新频率≥3840Hz，可通过配套控制软件灵活调节刷新率参数，避免画面拖影、闪烁，提升显示流畅度。

9.色温调节：显示屏色温可在100K-20000K范围内连续可调，预设冷色、暖色、标准等多档白场调节模式；当色温设置为8500K时，、75%、50%、25%四档电平白场调节的色温误差≤100K，保证色彩一致性。

10. 功耗参数：显示屏峰值功耗≤310W/㎡，平均功耗≤104W/㎡，兼顾显示效果与节能需求。

11.连接器要求：为有效提升信号传输稳定性与直流供电可靠性，显示屏连接器采用镀金工艺，镀金厚度≥50μm，降低接触电阻，延长使用寿命。

12.监测与数据存储：显示屏具备现场屏体开关机次数、使用时长记录功能，同时可监测现场温湿度并反馈数据；数据保存周期≥100天，支持在控制软件端提取数据，方便用户实时掌握屏体运行状态及使用环境情况。

13.校正数据存储：显示屏配备FLASH智能存储电路，用于存储模组校正数据；更换模组后可自动回读校正数据，无需重新校正，存储容量≥1MB。

14. 抗干扰能力：显示屏符合EMC CLASS B抗干扰标准，运行过程中稳定可靠，不受外界各类射频电磁场干扰。

15.低蓝光模式：显示屏具备低蓝光模式，可通过控制软件选择30%、40%、70%三档调节蓝光输出量，有效减少蓝光辐射对人眼的伤害，提升观看舒适度。