日本三井化学工程塑料PI(聚酰亚胺)Zui新行情-涡轮增压器部件、油泵转子、新能源汽车高压连接器、电池组绝缘部件
- 供应商
- 可域国际贸易有限公司
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- 三井化学
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- 销售经理
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- 所在地
- 上海市奉贤区南桥镇环城南路1338-1号1478室
- 更新时间
- 2026-05-06 09:00
日本三井化学 AURUM™ PI K-20 是一款未填充(纯树脂)的热塑性聚酰亚胺(TPI),主打超高耐热、高刚性、低吸水率、优良电气绝缘、高纯度低析出,是三井AURUM 系列中的通用基础牌号,专为对高温稳定性、尺寸精度和电气性能要求苛刻的精密部件设计。
基础与热性能:非增强纯树脂,密度约 1.32 g/cm³。玻璃化转变温度(Tg)250℃,长期使用温度240℃,短期可耐 300℃ 高温,热变形温度约 260℃,在 150℃以上的高温刚性远优于 PEEK、PPS 等材料,高温下不易蠕变、不软化。
力学性能:拉伸强度约 90 MPa,弯曲强度 135 MPa,弯曲模量 3.0 GPa。作为纯树脂,兼具良好的强度与韧性,断裂伸长率适中,抗疲劳性好。
尺寸稳定性:吸水率极低(<0.2%),在潮湿环境中性能与尺寸几乎不受影响。成型收缩率约0.7%,仅为 PEEK 的一半,成型品精度高、翘曲小,适合制造精密零件。
电气性能:优异的高温电绝缘性,即使在240℃下仍能保持稳定的低介电常数(约 2.5)和高绝缘电阻,耐高压,适合高频、高温电气场景。
阻燃与耐化学:UL94V-0(0.4mm) 无卤阻燃,亦达到 5VA级(2mm)。耐油、耐燃料、耐多种有机溶剂、耐弱酸弱碱,在高温油液中性能稳定。
耐辐射与洁净:可耐受 10,000 Mrads 的 γ- 射线辐射,耐辐照性能优异。低析出、低释气(Outgas),纯度高,符合半导体、航空航天的洁净环境要求。
加工特性:热塑性注塑成型,加工温度 380-410℃,模温 180-220℃,可加工复杂精密结构件,也可用于挤出薄膜、电线涂层。
半导体与电子电气(核心):IC测试插座、晶圆承载托盘、液晶面板制造夹具、高频高速连接器、耐高温绝缘座、高压端子、散热基板,满足高温、绝缘、精密、洁净的核心需求。
汽车工业:发动机周边密封件、变速箱止推垫片、涡轮增压器部件、油泵转子、新能源汽车高压连接器、电池组绝缘部件,兼顾耐热、耐油、轻量化。
精密工业机械:高速无油润滑轴承、轴套、精密齿轮、压缩机阀片、泵体密封件、纺织 /印刷机械耐磨部件,可在高温、高速、无油环境下长期稳定工作。
航空航天:飞机发动机内部绝缘件、机载电子设备结构件、卫星热控部件、火箭耐高温垫片,凭借低膨胀、耐辐射、超轻量、超耐热的特性替代金属与传统热固性PI。
电线电缆与薄膜:挤出成型为超薄耐高温绝缘层(30μm起),用于航空导线、新能源电机绕组线、工业高温电缆;也可制成高性能 PI 薄膜,用于柔性电路板、太阳能背板。
医疗与食品:医疗手术器械部件、透析器叶轮、高温灭菌设备零件(可耐受蒸汽 /环氧乙烷灭菌);食品加工机械的耐磨、无油、耐高温部件,符合食品接触安全标准。