二极管可靠性测试是通过电应力、环境应力、机械应力、寿命加速等试验,验证二极管在长期 / 极端条件下的稳定性、抗老化与抗失效能力,核心标准为 JEDEC JESD22、AEC-Q101(车规)、IEC 60747、GB/T 4937 等。
1. 高温反偏寿命(HTRB)
目的:评估反向高电压 + 高温下漏电稳定性、芯片钝化层 / 结可靠性
条件:125℃/150℃、80% VRRM(Zui大反向工作电压)、1000h
判据:反向漏电流 IR 翻倍、击穿电压 VBR 漂移>5%~10%、短路 / 开路
2. 高温工作寿命(HTOL)
目的:正向长期通电老化,考核导通压降、功耗、热稳定性
条件:125℃、额定正向电流 IF、1000h
判据:VF 漂移>5%~10%、IR 超标、失效
3. 浪涌 / 过流(IFSM)
目的:抗雷击、开机浪涌、短时大电流能力
波形:8/20μs、10/1000μs;车规通常 2kV/3kA
判据:VBR 偏移>10%、短路 / 开路
4. ESD 静电测试(JEDEC JESD22-A114)
模型:HBM(人体 2kV~8kV)、MM(机器 200V~400V)
目的:防生产 / 使用中静电击穿
5. 开关 / 动态可靠性
反向恢复时间 Trr、反向恢复电荷 Qrr:考核开关损耗与高频稳定性
1. 温度循环(TCT)
条件:-55℃ ↔ 150℃、500~1000 次
目的:热胀冷缩应力,检验封装、焊层、芯片粘接抗疲劳
2. 湿热测试(THB/HAST)
THB:85℃、85% RH、偏压、1000h
HAST:130℃、85% RH、加速高压
目的:水汽侵入、腐蚀、绝缘劣化
3. 热冲击(TS)
条件:-65℃ ↔ 150℃、快速切换
目的:极端热应力下结构完整性
振动:正弦 / 随机,模拟车载 / 机载工况
冲击:半正弦波 1500g~5000g,检验抗冲击能力
引线强度、剪切力、封装气密性
高温储存(HTS):150℃/175℃、1000h、无电,考核材料热稳定性
电迁移 / 离子迁移:高湿偏压下防金属离子短路
DPA 破坏性物理分析:开封、SEM、EDX,检查芯片 / 键合 / 封装缺陷
通用:JEDEC JESD22、IEC 60747-1、GB/T 4589、GB/T 4937
车规:AEC-Q101(二极管强制认证)
汽车 EMC:ISO 16750、ISO 10605
硬失效:短路、开路、参数跳变
软失效:
VF 漂移>5%~10%
IR 翻倍或超 5μA(Si)/1μA(SiC)
VBR 漂移>5%~10%
Trr 明显劣化、封装开裂、键合脱落
预处理(Pre-con):温湿 + 烘干,模拟组装应力
初始参数测试(VF、IR、VBR、Trr)
分组进行 HTRB/HTOL/TCT/THB/ESD/ 振动
中间 / 终测参数
DPA(失效分析)
消费类:HTRB 500h、TCT 500 次、ESD HBM 2kV
车规 AEC-Q101:HTRB 1000h、TCT 1000 次、ESD HBM 8kV、全项必过
工业 / 高可靠:加 HAST、延长寿命、加振动冲击
二极管反向浪涌测试(Reverse Surge Test),核心是验证二极管在瞬时反向过压 / 过流冲击下的耐受能力与稳定性,评估其雪崩特性、热鲁棒性及可靠性,防止在开关、雷击、抛负载等场景下失效。
验证二极管反向非重复峰值电压(VRRM)、雪崩能量(EAS)、** 反向浪涌电流(IRSM)** 等极限参数。
考核器件在雪崩击穿状态下的热稳定性,判断是否存在热失控、局部熔融、引线熔断等风险。
确保浪涌后VF、IR、VBR等关键参数无yongjiu性劣化,器件可恢复正常功能。
用于质量筛选、可靠性验证、车规 / 工业级认证。
VRRM (反向重复峰值电压):正常工作允许的Zui大反向电压。
VBR (反向击穿电压):反向电流达到规定值(如 1mA)时的电压。
IRSM / I RSM (反向浪涌电流):短时间可承受的非重复性反向峰值电流。
EAS (单脉冲雪崩能量):雪崩击穿时可耗散的单次Zui大能量。
IFSM (正向浪涌电流):配套参考,区分正 / 反向浪涌能力。
通用:IEC 61000-4-5(浪涌抗扰度)、GB/T 17626.5
器件:GB/T 4023、MIL-STD-750-4 Method 4066
汽车:ISO 7637-2(抛负载 / 尖峰脉冲)、AEC-Q101
光伏:T/CPIA 0052
1. 原理
反向施加高压脉冲,使二极管进入雪崩击穿区,jingque控制峰值电压 / 电流、脉宽、波形、次数,监测钳位电压、电流、功耗、结温,验证能量耗散与结构完整性。
2. 标准波形
1.2/50μs 电压波(开路):前沿 1.2μs,半峰宽 50μs
8/20μs 电流波(短路):前沿 8μs,半峰宽 20μs
10ms 正弦半波:模拟工频浪涌
ISO 7637-2 脉冲 1/2a/2b/3a/3b/5b:汽车抛负载(-100V~+36V)
浪涌发生器(组合波):输出 1.2/50μs & 8/20μs
高压直流电源:反向偏置
示波器 + 高压差分探头 + 电流探头
温控箱:-55℃~175℃
测试夹具:低寄生电感
预处理
常温 / 高温(如 125℃)预处理,稳定参数。
测初始 VBR、IR、VF并记录。
反向偏置
施加VR/DC 偏置(如 80% VRRM),模拟工作状态。
浪涌施加
波形:8/20μs 或 10ms 半波。
幅值:按规格书 IRSM / EAS。
次数:1~5 次(非重复)。
间隔:≥30~60s(充分冷却)。
监测
记录:峰值电流 IPP、钳位电压 VC、能量 E。
监控:温度、漏电流、异常发热 / 烧毁。
后测与判定
测VBR、IR、VF:变化≤5%~15%。
无击穿、短路、开路、参数漂移、封装损坏。
短路失效:PN 结熔融、金属化层烧蚀。
开路失效:芯片 / 键合线断裂。
参数退化:VBR 下降、IR 上升、VF 变大。
热失控:雪崩热累积导致烧毁。
车规 / 工业:必须做 ISO 7637-2 抛负载反向浪涌。
高频 / 开关:关注 反向恢复 + 浪涌耦合 应力。
SiC/Si:SiC 漏电流更大、热更敏感,高温反向浪涌更严苛。
降额:VRRM≥1.5~2 倍工作电压,确保EAS/IRSM余量。
总结
反向浪涌测试是二极管极限耐受与可靠性的关键验证,核心是雪崩能力、热稳定性、参数一致性。测试需严格按标准波形、能量、温度、次数执行,确保器件在瞬态过压 / 过流下安全可靠。
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