**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**
——全球电子产业创新与未来趋势的dingji盛会
展会时间:2026年10月27日-29日
展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位:深圳市电子商会
同期举办:NEPCON ASIA2026亚洲电子展
展览规模:16万平方米展区面积 2000家参展企业 预计吸引10万名专业观众
展会概述
作为全球电子产业技术革新与产业链协同发展的核心平台,2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会(以下简称“展会”)将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心盛大启幕。展会由深圳市电子商会主办,联合NEPCONASIA2026亚洲电子展同期举办,以“智联未来·芯创全球”为主题,聚焦半导体、电子元器件、先进封装、智能终端、新能源电子等前沿领域,构建覆盖全产业链的国际化、专业化、高端化交流平台。

展会亮点
全球产业资源汇聚,打造dingji行业盛会
展会规模达16万平方米,吸引2000家国内外lingjun企业及创新企业参展,覆盖半导体设计、制造、封测、设备材料、电子元器件、AIoT、汽车电子等核心板块,全面呈现全球电子产业Zui新技术成果与解决方案。
2.**同期举办NEPCON ASIA2026,强化产业协同效应**
与亚洲电子制造领域biaogan展会NEPCONASIA深度联动,共享10万名专业观众资源,涵盖电子制造、SMT、自动化、测试测量等细分领域,助力企业拓展跨行业合作机遇。

3.聚焦未来电子技术,引领产业创新方向
设立“半导体创新技术专区”“未来电子应用场景展区”“新能源电子与智能汽车专馆”等主题展区,重点展示第三代半导体、先进封装、AI芯片、6G通信、低空经济电子等前沿技术,推动产业向高端化、智能化、绿色化转型。
4.高端论坛与活动赋能,构建深度交流生态
举办“全球半导体产业峰会”“未来电子创新发展论坛”“国际电子元器件供应链大会”等30余场高端会议及技术研讨会,邀请行业lingxiu、院士专家、企业高管共话技术趋势与市场机遇;同期开展“全球采购对接会”“创新产品颁奖典礼”等互动活动,促进供需精准对接与商业合作。

观众构成与价值
预计吸引来自全球80个国家和地区的10万名专业观众,包括:
-终端应用企业:汽车电子、新能源、工业控制、消费电子、通信设备、医疗电子等领域采购决策者;
-制造与研发机构:电子制造服务商(EMS)、ODM/OEM厂商、科研院所及高校技术团队;
-供应链与渠道商:电子元器件分销商、代理商、跨境电商平台及行业媒体;
-投资与金融机构:产业资本、风险投资机构及行业分析师。
参展价值
-品牌曝光:直面全球电子产业核心买家,提升企业国际影响力;
-技术展示:首发创新产品与技术,抢占市场先机;
-商贸对接:与头部客户、供应链伙伴建立深度合作;
-趋势洞察:通过行业论坛与活动把握全球产业动态与政策导向。
结语
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会,将以“技术驱动、生态共建、全球视野”为核心,持续推动电子产业创新链、供应链、价值链深度融合,助力企业把握数字化、智能化、绿色化转型机遇,共绘全球电子产业高质量发展新蓝图!
展览会咨询及展位预定
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