易立安Elaplus TCMP 35替代Parker GEL30 高导热硅胶片 ITW替代方案

易立安 Elaplus TCMP 35 是 ITW 旗下专为替代派克 Parker GEL30推出的高导热凝胶方案，导热系数同为 3.5W/m・K，可直接对标替换，无需改动工艺与点胶设备。

产品具备低挥发、高绝缘、耐高低温的特性，能有效填充电子元件与散热结构间的间隙，满足汽车电子、通信设备、服务器等场景的散热需求。相比GEL30，其低分子硅氧烷含量更低，可减少器件污染，同时供应链更稳定、成本更优，是工业与车用热界面材料的成熟替代选择。