易立安SIPA1840高弹性电子灌封胶 替代Sylgard184

易立安 SIPA1840 是专为替代道康宁 Sylgard184设计的双组分光学级有机硅灌封胶，固化后形成高透明高弹性体，适配电子灌封、光学封装等高端场景，是国产替代进口的优选方案，兼顾性能与成本优势。

产品核心对标 Sylgard184，采用 10:1重量配比，与原有生产设备、工艺完全兼容，无需调整即可直接切换使用。粘度、密度、耐温范围（-55℃~+200℃）、导热系数（0.24W/m・K）等关键指标与 Sylgard184 高度一致，硬度达 Shore A42-45，弹性优异，可有效吸收热胀冷缩应力，保护芯片、焊点等脆弱部件，提升电子元件抗振动、抗冲击能力。

相较于 Sylgard184，SIPA1840 室温固化仅需 24 小时，效率提升 50%，且透明度更高（≥92%），抗UV、不黄变，适配 LED、光学传感器等可视化封装需求。产品无溶剂、无低分子挥发物，对金属、塑料、PCB 等基材无腐蚀，符合RoHS/REACH 环保标准。

广泛应用于电子灌封（电源模块、PCB板、互感器）、光学封装（摄像头模组、光纤连接器）、精密制模等领域，提供多种规格包装适配不同生产需求，供应链稳定，性价比突出，为电子制造与科研领域提供高效、可靠的灌封解决方案。