长先新材 CX8006无铅低温锡膏 焊锡 膏印刷焊接性能适当的润湿性

长先新材 CX8006 是一款Sn-Bi系无铅低温免洗锡膏，专为 SMT 精密电子组装设计，以适当润湿性为核心优势，平衡焊点饱满度与抗连锡性能，兼具优异印刷适应性与焊接可靠性，适配热敏感元器件与多层板二次回流工艺，25-50μm细间距印刷无塌陷，焊后焊点圆润光亮，是消费电子、车载显示、医疗设备等领域的高性价比焊接材料。

核心性能亮点

1. 精准润湿性控制：助焊剂体系与锡粉配比优化，润湿性适中（润湿角≤20°），既保证快速铺展形成致密 IMC金属间化合物，又避免过润湿导致的焊点高度不足、连锡风险。常温密封保存 72小时后仍保持稳定润湿性能，虚焊、锡珠不良率＜0.1%。

2. 印刷焊接性能：粘度稳定（180-220Pa・s），连续印刷 8小时无明显粘度衰减，抗坍塌性优异，细间距引脚无桥连。焊接温度窗口宽（217-245℃），峰值温度比传统 SAC 锡膏低30-50℃，减少热敏感元件损伤，适配 FR-2 等耐热性差基板。

3. 无铅环保免洗设计：符合 RoHS、REACH、IEC 61249-2-21标准，不含铅、卤素及重金属。焊后残留物无色透明、无腐蚀性，表面绝缘阻抗（SIR）≥10¹²Ω，无需清洗即可通过 ICT测试，降低生产成本与环境负担。

4. 高可靠性焊点质量：焊点拉伸强度≥18MPa，剪切强度≥15MPa，通过 - 40℃~125℃冷热循环 500次无开裂。锡粉粒径分布均匀（Type 3/4 混合），抗氧化性强，开封后在 25℃/50% RH 环境下可稳定使用 48小时。

关键技术参数

表格

核心应用场景

工业价值

CX8006 以精准润湿性+ 低温焊接 + 免洗环保三重优势，帮助客户实现：生产效率提升25%、焊接不良率降低 60%、综合成本减少 30%。适配自动化SMT 产线，支持 0201/0402 微小元件与 BGA/CSP封装焊接，已批量应用于华为、比亚迪等供应链，是国产替代进口锡膏的优选方案。