易立安TCMP 35导热硅胶 耐高温凝胶 替代Parker
- 供应商
- 上海工集商贸有限公司
- 认证
- 报价
- ￥99.00元每支
- 颜色
- 多颜色
- 形状
- 长方形
- 产品名称
- 易立安热熔胶
- 手机号
- 15800521616
- 邮箱
- zhr@jundchem.com
- 联系人
- 赵浩然
- 所在地
- 上海市奉贤区金海公路6055号28幢1层
- 更新时间
- 2026-05-10 09:00
易立安 Elaplus TCMP 35 是一款高性能有机硅耐高温导热凝胶，专为替代Parker（派克）Chomerics GEL 30 / CIP 35等型号设计，广泛用于汽车电子、ECU、动力电池、通信模块、服务器等精密器件的热界面填充与散热保护。
核心参数
导热系数：3.5W/m·K
外观：白色 / 灰色膏状凝胶
硬度：Shore 00 50–70
耐温范围：-40℃~ +150℃
组份：单组分 / 双组分可选
固化方式：室温固化 / 加热加速
阻燃：UL 94 V-0
低分子硅氧烷：<30 ppm
性能优势
完美替代 Parker GEL 30 / CIP 35：同导热系数、同施工方式、同应用场景，直接替换、无需改工艺。
低应力、高填充：液态触变，自动填充间隙、适配复杂曲面，几乎无装配压力。
耐高温、长期稳定：高温不流淌、不干裂、不渗油，湿热环境下寿命≥10 年。
高绝缘、低挥发：体积电阻率高、低分子析出少，保护芯片与 PCB。
可返工、易维修：固化后可剥离、无残留，方便返修。
适用场景
汽车电子（ECU、BMS、逆变器）
新能源电池包、功率模块
5G 基站、光模块、服务器 CPU/GPU
工业控制、医疗电子等高可靠设备
